一种空间多角度发光led灯泡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种空间多角度发光LED灯泡。
【背景技术】
[0002]现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp) LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统(System InPackage) LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。
[0003]在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。
[0004]而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。
[0005]总而言之，现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于散热，又易于LED芯片分布实现多层次多色发光，而且能够实现全方位多角度发光的LED灯泡。
[0007]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种空间多角度发光LED灯泡，包括位于外侧的透光罩壳，以及位于透光罩壳内的芯柱，所述芯柱上设有引出线，所述引出线上固定有至少一个LED封装，所述透光罩壳以及芯柱的底部设有电连接器，所述电连接器内设有驱动器，所述引出线连通至所述驱动器，其特征在于:所述LED封装包括展开位于一个平面内的中间连接部件和外侧支架，所述外侧支架上设有多个串联和/或并联的LED芯片，该多个LED芯片之间通过连接线连接，所述外侧支架为沿中间连接部件的周向均匀分布的多个，并且所述外侧支架与中间连接部件相互连接，所述外侧支架包括条状基板，并且所述外侧支架相对于该中间连接部件可弯折形成立体结构，形成立体结构后的多个外侧支架分别位于不同的平面内。
[0008]优选地，所述中间连接部件为环形条状基板。
[0009]优选地，所述外侧支架包括多条沿以中间连接部件的中心为圆心的圆形的周向延伸的周向基板，和沿以中间连接部件的中心为圆心的圆形的径向延伸的径向基板，多条周向基板之间沿以中间连接部件的中心为圆心的圆形的径向间隔，所述径向基板连接周向基板的端部。
[0010]优选地，所述径向基板将周向基板依次头尾相连。
[0011]作为本实用新型的多种实施方式，所述中间连接部件为圆环形、多边环形基板，或者是圆形平面基板或多边形平面基板。
[0012]优选地，所述径向基板和周向基板均为直线条状基板。
[0013]优选地，所述径向基板为直线条状基板，所述周向基板为弧形基板。
[0014]作为本实用新型的一个优选实施例，所述中间连接部件包括多根交错的连接导线，所述外侧支架包括沿中间连接部件的中心为圆心形成的圆形的径向间隔分布、并且沿圆形的周向延伸的弧形基板，所述弧形基板与中间连接部件之间通过连接导线连接。
[0015]为了便于LED芯片的排布和控制，所述外侧支架上设有断开的开口，并且开口上设有连接件，所述连接件包括包裹连接开口的两端的不导电的外侧材料，和位于外侧材料内的导电的内侧材料，所述内侧材料与开口的两端均不相互接触。
[0016]优选地，所述中间连接部件上也设有多个串联和/或并联的LED芯片，该多个LED芯片之间通过连接线连接。
[0017]与现有技术相比，本实用新型的优点在于该空间多角度发光LED灯泡，能够实现空间多角度的立体结构的基板设置，使得其上能够设置LED芯片，并且实现朝向多个不同方向的照明面，使得其上的LED芯片的发光更加立体并且易于控制。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的第一实施例的空间多角度发光LED灯的立体示意图。
[0019]图2为本实用新型的第一实施例的空间多角度发光LED灯的LED封装展开至一个平面的示意图。
[0020]图3为本实用新型的第一实施例的空间多角度发光LED灯的LED封装形成立体形状后的不意图。
[0021]图4为本实用新型的第一实施例中的连接件与外侧支架的连接示意图。
[0022]图5为本实用新型的第二实施例的空间多角度发光LED灯的LED封装展开至一个平面的示意图。
[0023]图6为本实用新型的第三实施例的空间多角度发光LED灯的LED封装展开至一个平面的示意图。
[0024]图7为本实用新型的第四实施例的空间多角度发光LED灯的LED封装展开至一个平面的示意图。
[0025]图8为本实用新型的第五实施例的空间多角度发光LED灯的LED封装展开至一个平面的示意图。
[0026]图9为本实用新型的第六实施例的空间多角度发光LED灯的示意图。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0028]如图1所示，本实用新型的第一实施例的LED灯，包括外侧的透光罩壳300，和位于透光罩壳300内的LED封装400，该透光罩壳300内设有带引出线8和芯柱排气管9的芯柱500，该引出线8上固定有至少一个LED封装400，该透光罩壳300的底部以及芯柱500的底部固定于电连接器600上，电连接器600内设有驱动器700，引出线8与该驱动器700连接。在透光泡壳20形成的密闭空间内，填充有保护立体LED封装并利于立体LED封装散热的气体，该气体可以是氦气或氢氦混合气。所述透光罩壳300材质为透明、乳白、磨砂、或有色的泡壳，也可以为部分有反射层的，或部分有小棱镜、小透镜的泡壳。所述透光罩壳300的形状为A型、G型、R型、PAR型、T型、烛型或其他现有灯泡泡壳的形状。所述电连接器90为E40、E27、E26、E14、⑶等现有的电连接器中的一种。
[0029]如图2、3所示，为该实施例的LED灯内的LED封装的示意图，该图1中的LED封装展开至一个平面内，包括位于中间的中间连接部件1，以及位于中间连接部件1的外侧，围绕中间连接部件1的周向分布的多个外侧支架2。该实施例中，中间连接部件1和外侧支架2为相同的材料，该中间连接部件1为环形，外侧支架2与中间连接部件1之间直接连接。外侧支架2可相对于中间连接部件1折弯，形成一立体结构，如图2所示，此时该多个外侧支架2位于不同的平面内，并且也与中间连接部件1位于不同的平面内，以此形成立体多角度的照明。
[0030]如图2、3所示，该实施例中的外侧支架2为来回折弯的折线条状基板结构，该中间连接部件1为多边环形，每一条边对应一个外侧支架2。并且外侧支架2越往外侧，其直线条状越长，即外侧支架2具有向外侧尺寸逐渐增大的趋势。因此，如图3所示，当该外侧支架2相对于中间连接部件1折弯形成立体结构时，立体结构的径向尺寸，从上往下逐渐增大，此时中间连接部件1位于最顶部。该中间连接部件1和外侧支架2上均可以串联和/或多个LED芯片，实现多角度、多层次的发光。中间连接部件1和外侧支架2的材料可以采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接或嵌套方式组成。
[0031]优选地，该外侧支架2包括多条沿以中间连接部件1的中心为圆心的圆形的周向延伸的周向基板21和沿圆形的径向延伸的径向基板22，周向基板21包括沿径向间隔分布的多条，径向基板22连接该周向基板21。该周向基板21和径向基板22均为条状基板，并且该周向基板21和径向基板22均为直线条状基板。
[0032]并且，该实施例中的每个外侧支架2上，设有使外侧支架2形成断路的连接件3。优选地，如图4所示，该外侧支架2上形成有断开的开口 20，连接件3包括包裹连接开口 20两端的外侧材料31，和位于外侧材料31内的内侧材料32，该内侧材料32与开口 20的两端均不接触，该外侧材料31仅仅起到将外侧支架2的开口 20两端连接，为不导电材料，而内侧材料32为导电材料，并且该导电的内侧材料32也可以通过连接线与外侧支架2上的LED芯片进行电连接，实现多种连接和控制方式。
[0033]该外侧支架