技术编号:10129929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子设备性能不断提高,处理速度更快、处理频率更高、体积更小、重量更轻、功率更高,电子元器件产生的热量也越来越高,这对电子元器件的散热系统提出更加严格的要求。现在散热系统中的散热器使用的散热翼是铝片,虽然热流大,但是导热性能差,越来越不能满足电子元器件的散热要求。因此需要发明一种热流大且导热性能好的散热翼。实用新型内容 本实用新型提出一种复合散热翼,解决了现有技术中电子元器件散热难,导热性能差的问题。 本实用新型的技术方案是这样实现的一种复合散热翼,包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。