一种复合散热翼的制作方法
【技术领域】
[〇〇〇1] 本实用新型涉及散热器件领域，特别是指一种复合散热翼。
【背景技术】
[0002] 随着电子设备性能不断提高，处理速度更快、处理频率更高、体积更小、重量更轻、功率更高，电子元器件产生的热量也越来越高，这对电子元器件的散热系统提出更加严格的要求。现在散热系统中的散热器使用的散热翼是铝片，虽然热流大，但是导热性能差，越来越不能满足电子元器件的散热要求。因此需要发明一种热流大且导热性能好的散热翼。
【实用新型内容】
[0003] 本实用新型提出一种复合散热翼，解决了现有技术中电子元器件散热难，导热性能差的问题。
[0004] 本实用新型的技术方案是这样实现的:一种复合散热翼，包括中间的石墨片层和位于所述石墨层两面的金属片层，由于所述石墨片层具有优异的导热性能，能迅速将热量传递到所述金属片层上，而所述金属片层具有热流大等效果，能够将热量快速传递到环境中。
[0005] 优选的，所述金属片层为铝箱层，铝箱具有良好的导热效果且热流大。
[0006] 优选的，所述金属片层也可以为铜箱层，铜箱也具有良好的导热效果且热流大。
[0007] 优选的，所述石墨片层为石墨烯导热膜，石墨烯导热膜具有优异的导热性能。
[0008] 优选的，所述石墨片层也可以采用石墨片，石墨片的导热性能也非常良好。
[0009] 进一步，所述金属片层的边缘焊接为整体，所述石墨片层位于所述金属片层内部，从而实现对所述石墨片层的良好保护。
[0010] 进一步，所述金属片层上设有若干个脉冲焊接点，实现更好的固定。
[〇〇11] 本实用新型的所述复合散热翼，通过所述石墨片层将热量迅速有核心区传递至所述金属片层，再有所述金属片层传递到环境中，导热性能好，散热快，能够极大的满足电子元器件的要求。
【附图说明】
[0012] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型一种复合散热翼一个实施例的截面示意图；
[0014]图2为图1所示复合散热翼的一个面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]如图1和图2所示，一种复合散热翼，包括中间的石墨片层1和位于石墨层1两面的金属片层2,由于石墨片层1具有优异的导热性能，能迅速将热量传递到金属片层2上，而金属片层2具有热流大等效果，能够将热量快速传递到环境中。
[0017]优选的，金属片层2为铝箱层2,铝箱具有良好的导热效果且热流大。
[0018]优选的，金属片层2也可以为铜箱层2,铜箱也具有良好的导热效果且热流大。
[0019]优选的，石墨片层1为石墨烯导热膜1，石墨烯导热膜具有优异的导热性能。
[0020]优选的，石墨片层1也可以采用石墨片1，石墨片的导热性能也非常良好。
[0021]进一步，金属片层2的边缘焊接为整体，石墨片层1位于金属片层2内部，从而实现对石墨片层1的良好保护。
[0022]进一步，金属片层上2设有若干个脉冲焊接点3,实现更好的固定。
[0023]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种复合散热翼，其特征在于:包括中间的石墨片层和位于所述石墨层两面的金属片层，所述金属片层的边缘焊接为整体，所述石墨片层位于所述金属片层内部，所述金属片层上设有若干个脉冲焊接点。2.如权利要求1中所述复合散热翼，其特征在于:所述金属片层为铝箔层。3.如权利要求1中所述复合散热翼，其特征在于:所述金属片层为铜箔层。4.如权利要求1中所述复合散热翼，其特征在于:所述石墨片层为石墨烯导热膜。5.如权利要求1中所述复合散热翼，其特征在于:所述石墨片层为石墨片。
【专利摘要】本实用新型提出了一种复合散热翼，包括中间的石墨片层和位于所述石墨层两面的金属片层，由于所述石墨片层具有优异的导热性能，能迅速将热量传递到所述金属片层上，而所述金属片层具有热流大等效果，能够将热量快速传递到环境中。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205040131
【申请号】CN201520585826
【发明人】相小琴
【申请人】常州富烯科技股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月6日