技术编号:10129945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。许多电子产品其硬件部分在工作时,都会产生一定的热量,因此相关产品在生产时都要考虑散热的问题,如果散热效果做得不好,会影响产品的功能。常见的散热方法是在设备的一侧设置出气口,但是这种散热方式并不好,硬件工作时散发大量的热量,使得设备内部空气温度比外接温度要高,内部的空气压强就会比外部的要低(大部分是这样),所以热量不能得到快速的散发。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热壳体,以目前电子产品散热效果不好的问题得到改善。为了实现上述目的,本实用新型实施例...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。