一种散热壳体及一种路由器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热壳体及一种路由器。
【背景技术】
[0002]许多电子产品其硬件部分在工作时，都会产生一定的热量，因此相关产品在生产时都要考虑散热的问题，如果散热效果做得不好，会影响产品的功能。常见的散热方法是在设备的一侧设置出气口，但是这种散热方式并不好，硬件工作时散发大量的热量，使得设备内部空气温度比外接温度要高，内部的空气压强就会比外部的要低(大部分是这样)，所以热量不能得到快速的散发。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种散热壳体，以目前电子产品散热效果不好的问题得到改善。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下:
[0005]第一方面，本实用新型实施例提供了一种散热壳体，所述散热壳体设置有第一散热口以及第二散热口，所述第一散热口的开口面积大于所述第二散热口的开口面积，所述散热壳体包括多个侧面，所述第一散热口以及所述第二散热口分别设置于不同的侧面。
[0006]进一步地，所述第一散热口以及所述第二散热口分别设置于所述散热壳体相向的两个侧面。
[0007]通过这样的设置方式，使得第一散热口和第二散热口之间形成对流通道能够贯穿整个散热壳体，空气循环时，能够带走更多的热量。
[0008]进一步地，所述散热壳体为长方体形。
[0009]长方体形为电子设备最常使用的外壳形状，当散热壳体采用这种形状时，第一散热口和所述第二散热口可以设置在电子设备放置时除了顶面和底面外的两组侧面的任意一组。
[0010]进一步地，所述第一散热口包括多个第一散热孔，所述多个第一散热孔使得所述散热壳体内外导通的导通面积总和等于所述第一散热口的开口面积，所述第二散热口包括多个第二散热孔，所述多个第二散热孔使得所述散热壳体内外导通的导通面积总和等于所述第二散热口的开口面积。
[0011]为了保证达到一定的散热效果，第一散热口和第二散热口的开口面积必须达到一定的合适的大小，如果采用一个开口的方式，相对于散热壳体设置有散热口的侧面，开口可能会较大。导致散热壳体不能起到很好的保护作用，散热壳体内部的接口可能会由散热口处导致损坏。同时，外部的灰尘也容易通过散热口进入散热壳体内部，影响设备的正常工作。采用设置多个散热孔的方式，在保证了散热壳体内外导通的导通面积足够的情况下，能有效的避免上述的两个问题，而且使得散热壳体看起来也更加美观。
[0012]进一步地，所述第一散热孔的大小大于所述第二散热孔的大小，所述第一散热孔的数量等于所述第二散热孔的数量。
[0013]进一步地，所述第一散热孔的大小与所述第二散热孔的大小相同，所述第一散热孔的数量大于所述第二散热孔的数量。
[0014]为了到达有效的散热效果，可以采用多种不同的方式设置第一散热孔和第二散热孔。根据实际需求，对第一散热孔的数量和大小以及所述第二散热孔的数量和大小进行灵活的调整，只要满足第一散热口的开口面积大于所述第二散热口的开口面积的条件即可。
[0015]进一步地，所述第一散热孔的大小与所述第二散热孔的大小相同，所述第一散热孔的数量等于所述第二散热孔的数量，所述散热壳体在所述第二散热口处设置有使所述第二散热孔中的一个或多个封闭的挡板。
[0016]为了方便生产，可以将第一散热孔、第二散热孔的数量和大小都设置成相同的，这样散热壳体的整体结构是对称的，生产起来更加方便，成本也低。为了能满足第一散热口的开口面积大于所述第二散热口的开口面积的条件，选择任意一个设置有散热孔的侧面，再安装能够遮挡散热口的挡板，挡板仅遮挡设置于该侧的多个散热孔中的一部分，挡板的存在使得被遮挡的散热孔密封，使得该侧面的实际导通面积减小了，进而达到了有效的散热效果。挡板可以设置在散热壳体的侧面的外侧或者内侧。
[0017]进一步地，所述散热壳体还设置有与所述挡板形状匹配的滑槽，所述挡板通过沿所述滑槽滑动控制封闭的所述第二散热孔的数量。
[0018]挡板与散热壳体的侧面通过滑槽滑动连接，通过滑动挡板调整挡板与第二散热孔的相对位置，进而控制遮挡的第二散热孔的数量。通过这样的方式，可以灵活的调整第一散热口的开口面积和所述第二散热口的开口面积的比例，选择最好的散热效果。
[0019]进一步地，所述第一散热孔与所述第二散热孔按照相同的阵列设置。
[0020]采用这样的方式，使得散热壳体生产和装配起来更加的方便，同时外观上也更加美观。
[0021]第二方面，本实用新型实施例还提供了一种路由器，所述路由器包括如第一方面所述的散热壳体。
[0022]通过采用上述的散热壳体，路由器在使用时具有了更好的散热效果。
[0023]本实用新型提供的散热壳体，通过在不同侧面设置大小不同的散热口，使得设备工作时壳体内部不同散热口处的压强不同，形成空气的内部对流，导致壳体外部的冷空气从开口较小的散热口进入，壳体内部的热空气从开口较大的散热口散出，从而达到了散热的效果，未使用任何硬件设备辅助散热，完全利用了大气压强的物理知识，结构简单，使用方便，适用于各种小型的电子设备。
[0024]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。通过附图所示，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
[0026]图1为本实用新型第一实施例提供的一种散热壳体的结构示意图；
[0027]图2为本实用新型第二实施例提供的一种第一散热孔的结构示意图；
[0028]图3为本实用新型第二实施例提供的一种第二散热孔的结构示意图；
[0029]图4为本实用新型第二实施例提供的另一种第一散热孔的结构示意图；
[0030]图5为本实用新型第二实施例提供的另一种第二散热孔的结构示意图；
[0031]图6为本实用新型第三实施例提供的一种第一散热孔的结构示意图；
[0032]图7为本实用新型第三实施例提供的一种二散热孔的结构示意图；
[0033]图8为本实用新型第三实施例提供的另一种第二散热孔的结构示意图。
[0034]图中标记为:
[0035]第一散热口 101、第二散热口 102、第一散热孔103、第二散热孔104、挡板105、滑槽106。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0037]参阅图1，本实用新型第一实施例提供的一种散热壳体，所述散热壳体设置有第一散热口 101以及第二散热口 102，所述第一散热口 101的开口面积大于所述第二散热口 102的开口面积，所述散热壳体包括多个侧面，所述第一散热口 101以及所述第二散热口 102分别设置于不同的侧面。
[0038]当安装有散热壳体的设备的运行过程中，散热壳体内部空气温度升高，由于两个散热口的开口面积差异会导致散热口处散热壳体内部的空气压强不同，所以此时会形成空气内部对流，这样就会使散热壳体外面的空气会从开口面积小的第二散热口 102进入，散热壳体内部的热空气从开口面积大的第一散热口 101散出，从而形成散热壳体内外空气对流。第二散热口 102处进入，第一散热口 101处热空气散出，从而达到很好的散热效果。
[0039]作为本实施例的优选实施方式，所述散热壳体为长方体形，所述第一散热口 101以及所述第二散热口 102分别设置于所述散热壳体相向的两个侧面。
[0040]长方体形为电子设备最常使用的外壳形状，当散热壳体采用这种形状时，第一散热口 101和所述第二散热口 102可以设置在电子设备放置时除了顶面和底面外的两组侧面的任意一组。
[0041]通过这样的设置方式，使得第一散热口 101和第二散热口 102之间形成对流通道能够贯穿整个散热壳体，空气循环时，能够带走更多的热量。
[0042]本实用新型提供的散热壳体，通过在不同侧面设置大小不同的散热口，使得设备工作时壳体内部不同散热口处的压强不同，形成空气的内部对流，导致壳体外部的冷空气从开口较小的散热口进入，壳体内部的热空气从开口较大的散热口散出，从而达到了散热的效果，未使用任何硬件设备辅助散热，完全利用了大气压强的物理知识，结构简单，使用方便，适用于各种小型的电子设备。
[0043]参阅图2-7，本实用新型第二实施例提供的散热壳体，所述散热壳体设置有第一散热口 101以及第二散热口 102，所述第一散热口 101的开口面积大于所述第二散热口 102的开口面积，所述散热壳体包括多个侧面，所述第一散热口 101以及所述第二散热口 102分别设置于不同的侧