技术编号：10140961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，因散热片与载片区连接处无缺口或缺口较小，产品在封装上机后会出现引线框架与塑封体脱离的现象，从而降低了产品的合格率和稳定性。另外，为了将芯片与管脚连接，传统引线框架中管脚的键合区表面多为曲面设置，使管脚上可键合的铜丝数降低，铜丝在后续的塑封过程中会出现断丝的风险。实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种降低断丝风险、封装牢固的场功放封装电路。为了达到上述技术效果，本实用新型的技术方案如下一种场功放封装电路，包括引线框架和塑封体，引线框...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。