一种场功放封装电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子信息技术领域，具体涉及一种场功放封装电路。
【背景技术】
[0002]现有技术中，因散热片与载片区连接处无缺口或缺口较小，产品在封装上机后会出现引线框架与塑封体脱离的现象，从而降低了产品的合格率和稳定性。另外，为了将芯片与管脚连接，传统引线框架中管脚的键合区表面多为曲面设置，使管脚上可键合的铜丝数降低，铜丝在后续的塑封过程中会出现断丝的风险。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种降低断丝风险、封装牢固的场功放封装电路。
[0004]为了达到上述技术效果，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种场功放封装电路，包括引线框架和塑封体，引线框架包括散热片，散热片上开设有固定孔，塑封体套设在载片区上，载片区一端与散热片连接，载片区另一端与中间管脚连接，中间管脚上设有中筋键合部，中间管脚连接侧边管脚，侧边管脚与中间管脚之间设有连接筋，6条侧边管脚与中间管脚连接，侧边管脚上设有管脚键合部，载片区上设有芯片，芯片上设有铜丝，铜丝与中筋键合部连接，铜丝与管脚键合部连接，中筋键合部的表面为平面，散热片与载片区连接处的两侧设有缺口。
[0006]其有益效果为:散热片与载片区连接处两侧缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，提高塑封体的稳固性，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体开裂或脱离的现象。中筋键合部的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。
[0007]在一些实施方式中，中间管脚与侧边管脚的端部设有管脚切筋截断区。
[0008]其有益效果为:管脚切筋截断区的设置可实现，根据不同的需求将中间管脚与侧边管脚截断成长脚电路或短脚电路，可提高装配效率，降低成本。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0010]图1为本实用新型所公开的一种场功放封装电路的结构示意图；
[0011]图2为图1的侧视示意图。
[0012]图中数字所表示的相应部件名称:
[0013]1.引线框架、2.塑封体、3.散热片、4、固定孔、5.载片区、6.缺口、7.中间管脚、8.侧边管脚、9.中筋键合部、10.管脚键合部、11.管脚切筋截断区、12.连接筋、13.芯片、14.铜丝。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细说明:
[0015]如图1?2所示，本实用新型公开一种场功放封装电路，包括引线框架1和塑封体2。引线框架1包括散热片3，散热片3上开设有固定孔4。塑封体2套设在载片区5上。载片区5 —端与散热片3连接，载片区5另一端与中间管脚7连接。中间管脚7上设有中筋键合部9，中筋键合部9的表面为平面。中间管脚7连接侧边管脚8，侧边管脚8与中间管脚7通过连接筋12连接。在本实施例中，中间管脚7连接有六条侧边管脚8。侧边管脚8上设有管脚键合部10，中间管脚7与侧边管脚8的端部设有管脚切筋截断区11。载片区5上设有芯片13。芯片13上设有铜丝14。铜丝14与中筋键合部9连接。铜丝14与管脚键合部10连接。散热片3与载片区5连接处的两侧设有缺口 6。
[0016]工作原理如下:
[0017]载片区5用于承载电子元器件的芯片13，在芯片13压点位置上键合一定数量的铜丝14，铜丝14另一端连接中筋键合部9和管脚键合部10。中筋键合部9的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝14，同时降低了铜丝14在后续的塑封过程中出现断丝的风险。中间管脚7与侧边管脚8的端部设有管脚切筋截断区11，可根据不同的需求将管脚切筋截断区11截断，使中间管脚7与侧边管脚8截断成长脚电路或短脚电路，可提高装配效率，降低成本。通过中间管脚7与侧边管脚8可将产品焊接到相对应的物体上。然后用塑封体2对芯片13进行封装，散热片3与载片区5连接处两侧缺口 6的设置可以增加引线框架1与塑封体2之间的结合牢度，提高塑封体2的稳固性，使产品封装上机后不易出现引线框架1与塑封体2开裂或脱离的现象。产品封装通电后会产生一定热量，通过散热片3可将此热量散发出去。最后通过固定孔4将产品安装固定于相应的物体上。
[0018]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种场功放封装电路，其特征在于，包括引线框架(1)和塑封体(2)，所述引线框架(1)包括散热片(3)，所述散热片(3)上开设有固定孔(4)，所述塑封体(2)套设在载片区(5)上，所述载片区(5) —端与散热片(3)连接，所述载片区(5)另一端与中间管脚(7)连接，所述中间管脚(7)上设有中筋键合部(9)，所述中筋键合部(9)的表面为平面，所述中间管脚(7)连接侧边管脚(8)，所述侧边管脚(8)与中间管脚(7)通过连接筋(12)连接，所述侧边管脚(8)上设有管脚键合部(10)，所述载片区(5)上设有芯片(13)，所述芯片(13)上设有铜丝(14)，所述铜丝(14)与中筋键合部(9)连接，所述铜丝(14)与管脚键合部(10)连接，所述散热片(3)与载片区(5)连接处的两侧设有缺口(6)。2.根据权利要求1所述的场功放封装电路，其特征在于，所述中间管脚(7)与侧边管脚(8)的端部设有管脚切筋截断区(11)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种场功放封装电路，包括引线框架和塑封体，引线框架包括散热片，散热片上开设有固定孔，塑封体套设在载片区上，载片区一端与散热片连接，载片区另一端与中间管脚连接，中间管脚上设有中筋键合部。散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，载片区上套设有塑封体。中间管脚上设有中筋键合部，中筋键合部的表面为平面，中间管脚与侧边管脚的端部设有管脚切筋截断区。该实用新型通过缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，提高塑封体的稳固性。中筋键合部的表面为平面设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险，从而延长产品的使用寿命。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205050834
【申请号】CN201520860127
【发明人】袁宏承, 吴铭
【申请人】无锡市宏湖微电子有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月30日