专利名称：具有屏蔽效应的电路结构及其制造方法
技术领域：
本发明关于一种具有屏蔽效应的电路结构及其制造方法。特定言之，本发明关于
一种形成具有屏蔽效应的电路结构的方法。
背景技术：
电磁波的生成是由电场的变化产生磁场，或是由磁场变化产生电场，两者交互作用，在空间中以波动的形式进行，可视为一种能量的传递。在电子设备的运作时，可能会因为自身所产生的电磁波或周围环境所存在的电磁波，使得电子设备出现噪声，或是奇怪的状态，而影响了电子设备的正常运作。此等现象称的为电磁波干扰(Electro-MagneticInterference, EMI)。这种新的污染_电磁波污染，是一种看不见、听不到、也摸不着的无形污染，它随着现今社会发达，日趋严重，已经到达不能忽视的地步，必须将它对人体的伤害及对精密仪器的影响等减至最低。目前有许多学术界及业界人士积极投入研究。
防制电磁波干扰的屏蔽效应为，当电磁波经过一导电屏蔽物时，会因屏蔽物使其发生反射(Reflection)或吸收(Absorption)的作用而衰减，因此屏蔽效果(ShieldingEffectiveness, SE)随着电子工业的蓬勃发展，电子产品朝向轻、巧、薄、短、小的方向发展，电子元件相对的必须高密度化，极易受到电磁波干扰及产生电磁波干扰源，影响到其它电子产品，甚至是伤害人体。因此需要对于电子元件进行电磁波干扰的屏蔽处理，所以从元
件的制造至成品均需要防护材料，其可使用导电性良好的屏蔽材料，如金属、导电性高分子等。 图1例示一种习知保护电路的结构。习知保护电路的解决方式是在电路结构100中形成基材110、位于基材110上的线路120、线路左右的保护垫(guard pad) 130与导电层131。位于线路120左右的保护垫130的下方，会利用铜凸块经由基材110中的开口 lll与另一端的导电层131形成接地回路，于是使电路结构100中的电路，即线路120得以受到保护。但是使用此等工艺的成本高，而且步骤繁琐，需要形成开111 ，不符合工业大量生产的需求。因此急需要一种使得电子信号能稳定传递的电路结构。
发明内容
本发明于是提出一种使得电子信号能稳定传递的新颖电路结构，其具有良好的屏蔽效应。使得电路结构中的电子信号得以免于电磁波干扰。 本发明首先提出一种具屏蔽效应的电路结构，其包含介质层、位于介质层表面上的多条导线、位于介质层的表面上并介于多条导线间的电路、位于至少一电路及多条导线部分的表面上方的第一防焊层、以及位于第一防焊层上方并电连接多条导线的第一导电层，而对于电路产生屏蔽效应。 本发明其次再提出一种具有屏蔽效应的电路结构的制造方法。本发明具有屏蔽效应的电路结构的制造方法，首先提供介质层，其中多条导线分别位于介质层的表面上，且一电路位于介质层表面上并介于多条导线之间。其次，形成第一防焊层，覆盖电路并选择性暴露多条导线。继续，于第一防焊层上形成第一导电层，其电连接多条导线，于是得以对于电路产生屏蔽效应。
图1例示一种习知保护电路的结构； 图2A-4B例示本发明具有屏蔽效应的电路结构制造方法的一优选实施例；
图5例示本发明具有屏蔽效应的电路结构的一优选实施例。
主要元件符号说明100电路结构110111开口120130保护垫131200电路结构210211第一表面212220电路221222第二电路231232第二导线240
242第二防焊层250252第二导电层
具体实施例方式
本发明在于提供一种使得电子信号能稳定传递的电路结构与其制作方法。本发明的电路结构中，具有位于与电路相同侧的导电层，其可以对于电路产生屏蔽效应，使得电路中的电子信号得以免于电磁波干扰。 图2A-4B例示本发明具有屏蔽效应的电路结构制造方法的一优选实施例。本发明具有屏蔽效应的电路结构的制造方法，首先，如图2A所示，提供一介质层210。介质层210通常为绝缘物，例如聚酰亚胺(polyimide， PI)等高分子材料。在介质层210上已经预先建立有电路220、多条导线，例如第一导线231与第二导线232。电路220、第一导线231与第二导线232均位于介质层210的同侧表面，即在第一表面211上并且交错排列，使得电路220位于第一导线231与第二导线232之间。 电路220可以包含至少一电路，优选为多条电路。例如，电路220包含分别代表一输入电路与一输出电路的第一电路221与第二电路222。电路220、第一导线231与第二导线232由导电材料所形成，例如铜或铝的金属。 在介质层上建立电路、第一导线与第二导线的程序可以是，先将一导电材料，例如铜，覆盖介质层。然后，使用光刻结合蚀刻的技术，将导电材料图案化而形成所需的电路、第一导线与第二导线。图2B例示建立有电路220、第一导线231与第二导线232的介质层210的俯视图。 其次，如图3A所示，在介质层210上形成第一防焊层240，以保护电路220、第一导线231与第二导线232。形成第一防焊层240的程序可以是，在第一防焊层240覆盖电路220、第一导线231与第二导线232之后，再于第一防焊层240上形成覆盖第一防焊层240
层层
面路线焊电
层层表电导防导
材路电质二 一 一 一 一
基线导介第第第第第的图案化掩模层(图未示)。然后经由图案化掩模层(图未示)蚀刻，移除部分的第一防焊层240，使得余下的第一防焊层240暴露部分第一导线231与第二导线232，但是仍然覆盖电路220。或是，在形成第一防焊层240的同时，即不完全覆盖第一导线231与第二导线232，而仅仅覆盖电路220。图3B例示防焊层240覆盖电路220、第一导线231与第二导线232的俯视图。 接下来，如图4A所示，于第一防焊层240的上形成第一导电层250。第一导电层250会因为第一防焊层240暴露第一导线231与第二导线232，而得以电连接第一导线231与第二导线232。第一导电层250可以由石墨、碳黑、金属及/或导电高分子等材料所形成。
由于第一导电层250、第一导线231与第二导线232皆由导电材料所形成，而且三者一起完全遮盖了电路220的第一电路221与第二电路222，于是就对于电路220产生屏蔽效应，使得电路220中的电子信号得以免于电磁波等噪声的干扰。图4B例示第一导电层250电连接第一导线231与第二导线232的俯视图。 视情况需要，介质层210的另外一侧，即第二表面212上还可以形成有第二导电层252，或是再加上进一步形成位于第二导电层252上，用来保护第二导电层252的第二防焊层242。第二导电层252与第二防焊层242位于与电路220、第一导线231与第二导线232所在位置的相异侧上。值得注意的是，介质层210上并不需要形成开口 ，换句话说，电路220、第一导线231与第二导线232不需要与第二导电层252形成电连接。 经由上述的步骤后，即可得到本发明具有屏蔽效应的电路结构。图5例示本发明具有屏蔽效应的电路结构的一优选实施例。本发明具有屏蔽效应的电路结构200，包含介质层210、电路220、第一导线231、第二导线232、第一防焊层240与第一导电层250。介质层210通常为绝缘物，例如聚酰亚胺(polyimide，PI)。电路220、多条导线(第一导线231与第二导线232)均位于介质层210的同侧表面上并且呈交错排列，使得电路220位于第一导线231与第二导线232之间。电路220可以包含至少一电路，优选为多条电路。
第一导电层250位于第一防焊层240的上方并电连接第一导线231与第二导线232。第一导电层250可以由石墨、碳黑、金属及/或导电高分子等材料所形成。第一导电层250、第一导线231与第二导线232对于电路220产生屏蔽效应，使得电路220中的电子信号得以免于电磁波等噪声的干扰。在第一导电层250下方则安排有第一防焊层240，使得第一防焊层240位于电路220及部分第一导线231与第二导线232的表面上方，以保护电路220免受外界水气的伤害。本发明具有屏蔽效应的电路结构200的其他变化可以参考前述内容，故不多作赘述。 以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
一种具有屏蔽效应的电路结构，包含介质层；多条导线，位于该介质层的第一表面上；至少一电路，位于该介质层的该第一表面上并介于该些导线之间；第一防焊层，位于该至少一电路及该些导线部分的表面上方；以及第一导电层，位于该第一防焊层的上方并电连接该些导线。
2. 如权利要求1的具有屏蔽效应的电路结构，进一步包含 第二导电层，位于该介质层的第二表面上。
3. 如权利要求1的具有屏蔽效应的电路结构，其中该第一导电层选自由石墨、碳黑、金 属与导电高分子所组成的材料。
4. 如权利要求l的具有屏蔽效应的电路结构，其中该介质层无开口。
5. —种具有屏蔽效应的电路结构的制造方法，包含提供介质层，其中多条导线分别位于该介质层的第一表面上，且至少一电路位于该介 质层的该第一表面上并介于该些导线之间；形成第一防焊层，覆盖该至少一 电路并选择性暴露该些导线；以及 于该第一防焊层的上形成第一导电层，并电连接该些导线。
6. 如权利要求5的制造方法，进一步包含 形成第二导电层，位于该介质层的第二表面上。
7. 如权利要求5的制造方法，进一步包含 形成第二防焊层，位于该第二导电层上。
8. 如权利要求5的制造方法，其中该第一导电层选自由石墨、碳黑、金属与导电高分子 所组成的材料。
9. 如权利要求5的制造方法，其中该介质层无开口。
10. 如权利要求5的制造方法，其中形成该第一防焊层包含 形成该第一防焊层，以覆盖该至少一电路、该些导线； 形成图案化掩模层以覆盖该第一防焊层；以及经由该图案化掩模层蚀刻该第一防焊层以暴露该第一导线与该第二导线。
全文摘要
一种具有屏蔽效应的电路结构，包含介质层、位于介质层表面上的多条导线、位于介质层表面上并介于多条导线间的至少一电路、位于至少一电路及多条导线部分的表面上方的第一防焊层，以及位于第一防焊层的上方并电连接多条导线的导电层，而对于至少一电路产生屏蔽效应。
文档编号H05K9/00GK101730376SQ200810170408
公开日2010年6月9日 申请日期2008年11月3日 优先权日2008年11月3日
发明者李少谦, 苏铃凯, 谢建彦 申请人:欣兴电子股份有限公司