技术编号:10148276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,随着光伏产业的高速发展,使娃片朝着大尺寸、薄片化方向发展,对娃片的切割精度、切割质量和生产成本的要求越来越高。据统计,在太阳能级多晶硅片的制作过程中,硅片的加工成本占到总成本的35%左右,因此,硅晶体切割技术面临新的挑战,是光伏产业发展的重要制约技术。对于多晶娃片而目,多线切割具有切割效率尚、表面损伤小等优点,是业内广泛米用的技术,其加工原理是由切割线的运动将磨料带到切割区域,在切割线的高速运动下,磨料在硅晶体表面滚动、摩擦、嵌入到材料的加工表面,使...
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