技术编号：10157418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机、平板电脑等数码产品的结构越来越薄，相应的对背光模组的厚度要求也越来越高，同时，对背光模组中的导光板要求也越来越高。现有中小尺寸的导光板主要采用注塑工艺生产，即通过对注塑模具的表面撞点，注塑成型后形成导光网点结构，实现导光，注塑工艺具有尺寸控制精准、结构设计灵活等优点，适于制造精密零部件而且可做台阶和锯齿。然而，对于超薄型厚度的导光板的生产存在以下几方面给的不足(1)设备昂贵，目前做到超薄〇.3_左右的导光板需要使用进口注塑设备，配套投资需150万...
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