技术编号:10160667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前最常见的传感器Sensor封装方式为常规的芯片级封装CSP(Chip ScalePackage)或者板上芯片封装 COB (Chip On board)。图1为现有技术中CSP封装摄像头模组,包括镜头LENS、层压钢板VCM、VCM支架、红外线滤镜IR-Filter、防护玻璃罩Cover glass、连接器、柔性线路板FPC、图像传感器芯片 Chip ο在上述CSP封装摄像头模组中,Sensor表面贴附着一层较厚的防护玻璃罩Coverglass ;镜头...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。