一种摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于芯片封装领域，尤其涉及一种摄像头模组。
【背景技术】
[0002]目前最常见的传感器Sensor封装方式为常规的芯片级封装CSP(Chip ScalePackage)或者板上芯片封装 COB (Chip On board)。
[0003]图1为现有技术中CSP封装摄像头模组，包括镜头LENS、层压钢板VCM、VCM支架、红外线滤镜IR-Filter、防护玻璃罩Cover glass、连接器、柔性线路板FPC、图像传感器芯片 Chip ο
[0004]在上述CSP封装摄像头模组中，Sensor表面贴附着一层较厚的防护玻璃罩Coverglass ;镜头上同时还有一片IR-Filter，导致影像效果与模组高度比不如板上芯片封装COB ο
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种摄像头模组，解决了多一层玻璃而影响影像效果的问题。
[0006]本实用新型提供一种摄像头模组，包括滤光片和图像传感器芯片Chip ;其中，所述Chip与所述滤光片直接贴合在一起。
[0007]相较于先前技术，通过以下方案:包括镜头LENS、层压钢板VCM、VCM支架、滤光片、连接器、柔性线路板FPC、图像传感器芯片Chip;其中，所述Chip与所述滤光片直接贴合在一起，实现了直接用滤光片(IR-Filter或镧玻璃及镀蓝膜玻璃)代替摄像头模组CSPSensor表面的防护玻璃罩Cover glass，封装成新型的CSP Sensor，解决了多一层玻璃而影响影像效果的问题。
[0008]通过以下方案:所述滤光片是指双面镀膜玻璃、蓝玻璃或红外线滤镜IR-Filter，提供了多种材料供选择，这大大方便了用户使用。
[0009]通过以下方案:所述Chip与所述滤光片通过卡扣方式或者粘合剂方式贴合在一起，提供了多种结合方式，这大大方便了用户使用。
【附图说明】
[0010]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0011 ]图1为现有技术中CSP封装摄像头模组结构图；
[0012]图2所示为根据本实用新型实施例2的摄像头模组的结构图。
【具体实施方式】
[0013]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0014]图2所示为根据本实用新型实施例2的摄像头模组的结构图，包括镜头LENS、收容并固定LENS的层压钢板VCM、固定层压钢板的VCM支架、位于LENS底部的图像传感器芯片Chip，该图像传感器芯片通过柔性线路板FPC与连接器电连接，图像传感器芯片Chip与滤光片IR-Filter直接贴合在一起。光线通过镜头LENS后入射到IR-Filter上，经过IR-Filter过滤后，入射到图像传感器芯片上形成图像。
[0015]进一步地，Chip与IR-Filter通过卡扣方式贴合在一起。
[0016]进一步地，Chip与IR-Filter通过粘合剂方式贴合在一起。
[0017]进一步地，粘合剂包括天然粘合剂、合成粘合剂、水溶型粘合剂、热恪型粘合剂、溶剂型粘合剂。
[0018]本发明提供了一种摄像头模组，包括镜头LENS、层压钢板VCM、VCM支架、滤光片、连接器、柔性线路板FPC、图像传感器芯片Chip ;其中，Chip与滤光片直接贴合在一起。
[0019]进一步地，滤光片是指双面镀膜玻璃、蓝玻璃或红外线滤镜IR-Filter。
[0020]进一步地，双面镀膜玻璃是指一面是IR、一面是AR的玻璃。
[0021]进一步地，双面镀膜玻璃厚度为0.21mm或0.3mm。
[0022]进一步地，Chip与滤光片直接贴合在一起的方式为:Chip与滤光片通过卡扣方式贴合在一起。
[0023]进一步地，Chip与滤光片直接贴合在一起的方式为:Chip与滤光片通过粘合剂方式贴合在一起。
[0024]进一步地，粘合剂包括天然粘合剂、合成粘合剂、水溶型粘合剂、热熔型粘合剂、溶剂型粘合剂。
[0025]上述方案直接用滤光片(IR-Filter或镧玻璃及镀蓝膜玻璃)代替摄像头模组CSPSensor表面的防护玻璃罩Cover glass，封装成新型的CSP Sensor，降低模组行业的门滥(之前由于客户追求影像效果，模组厂想要适应市场不得不使用C0B制程)，提高模组厂的良率，解决CSP与C0B模组的影像效果的差异；使用此方案后可以很好的解决CSP封装后与C0B封装的影像效果从而可以使更多的模组厂加入。
[0026]相较于先前技术，通过以下方案:包括镜头LENS、层压钢板VCM、VCM支架、滤光片、连接器、柔性线路板FPC、图像传感器芯片Chip ;其中，Chip与滤光片直接贴合在一起，实现了直接用滤光片(IR-Filter或镧玻璃及镀蓝膜玻璃)代替摄像头模组CSP Sensor表面的防护玻璃罩Cover glass，封装成新型的CSP Sensor，解决了多一层玻璃而影响影像效果的问题。
[0027]通过以下方案:滤光片是指双面镀膜玻璃、蓝玻璃或红外线滤镜IR-Filter，提供了多种材料供选择，这大大方便了用户使用。
[0028]通过以下方案:Chip与滤光片通过卡扣方式或者粘合剂方式贴合在一起，提供了多种结合方式，这大大方便了用户使用。
[0029]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括滤光片和图像传感器芯片；其中，所述图像传感器芯片与所述滤光片直接贴合在一起。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片是双面镀膜玻璃、蓝玻璃或红外线滤镜IR-Filter。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述双面镀膜玻璃厚度为0.21mm或 0.3mm。4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器芯片与所述滤光片通过卡扣方式贴合在一起。5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器芯片与所述滤光片通过粘合剂方式贴合在一起。
【专利摘要】本实用新型提供一种摄像头模组，包括滤光片和图像传感器芯片Chip；其中，所述Chip与所述滤光片直接贴合在一起，实现了直接用滤光片(IR-Filter或镧玻璃及镀蓝膜玻璃)代替摄像头模组CSP？Sensor表面的防护玻璃罩Cover？glass，封装成新型的CSP？Sensor，解决了多一层玻璃而影响影像效果的问题。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN205071131
【申请号】CN201520393761
【发明人】辛虎成, 宋宏伟
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年6月9日