摄像头模组及移动终端的制作方法

文档序号:11198317阅读:852来源:国知局
本发明涉及电子设备领域,具体涉及一种摄像头模组及移动终端。
背景技术
::随着智能电子产品的发展,手机的功能越来越强大,处理器(cpu)的核心数越来越多,cpu运行产生的热量也越来越多;并随着使用者对高清摄像拍照的需求,摄像头的像素也越来越大,功耗也随之增大,尤其是双摄像头。摄像头本身发热严重,加之cpu一并发热,整机的温度变高,影响用户使用。现有技术中,移动终端更趋向于纤薄设计,同时为方便把持和取景,摄像头的入光面一般设置于移动终端的后壳靠近边框一侧,这样结构造成很难增加其它散热装置。目前的双摄像头设计,基本都是采用两个摄像头并排设置,直接放在中框上,而由于天线信号原因,中框一般都为塑胶材质;塑胶的导热率低,导致摄像头本体发热后没有较好的传热路径,热量不易散开;从而影响双摄像头工作、使用寿命和成像质量。因此,有必要提供一种新型的摄像头模组及移动终端,解决上述技术问题。技术实现要素:本发明的主要目的是提供一种摄像头模组及移动终端,旨在提升散热效率和散热均匀性。为实现上述目的,本发明提出的摄像头模组包括:摄像头组件,所述摄像头组件包括电连接接口、入光面、与所述入光面相对设置的底壁、以及连接所述入光面和所述底壁的侧壁;导热层,所述导热层包覆于所述底壁和所述侧壁,所述电连接接口穿过所述导热层并暴露于导热层的外部。优选地,制备所述导热层的材料包括铜铬镁合金。优选地,所述摄像头包括并排设置的第一摄像头和第二摄像头。本发明还提出一种移动终端,所述移动终端包括具有收容空间的壳体,收容在所述壳体的收容空间内的如上所述的摄像头模组,以及收容在所述壳体的收容空间内的中框和主板;所述摄像头模组与所述主板电连接;所述中框包括金属中框,所述摄像头模组的导热层与所述金属中框接触;所述壳体上开设有与所述摄像头模组的入光面对应的开口。优选地,所述金属中框包括与导热部和自所述导热部延伸的散热部,所述摄像头模组的导热层与所述导热部接触。优选地,所述壳体包括相对设置的前壳和后盖,所述中框设于所述前壳和所述后盖之间;所述移动终端还包括设置于所述前壳上的触摸屏,以及设置于所述触摸屏和所述金属中框的导热部之间的隔热膜,所述隔热膜用于降低所述触摸屏和所述前壳之间的导热率。优选地,所述摄像头模组安装于所述前壳上,所述导热层与所述金属中框相接触,所述与摄像头模组的入光面对应的开口开设于所述后盖上。优选地,所述主板上安装有处理器,所述处理器和所述摄像头模组非堆叠地设置。优选地,所述处理器和所述摄像头模组分设于所述主板中轴线的两侧。优选地,制备所述金属中框的材料包括铝合金。本发明的技术方案中,所述摄像头组件发出的热量通过所述底壁和所述侧壁传导至所述导热层,再通过通过所述导热层将热量进一步发散出去;所述摄像头模组发出的热量通过热传导,传递给所述金属中框,传递的热量进一步均匀分布于整个所述中框上,使得所述摄像头模组发出的热量快速的均分到整个所述移动终端,实现快速散热,均匀散热。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其它的附图。图1为本发明一实施例中的摄像头模组的结构示意图;图2为本发明一实施例中的移动终端的局部剖面结构示意图;图3为本发明一实施例中的移动终端的摄像头模组与处理器排布结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10摄像头模组1摄像头组件101入光面103底壁105侧壁106电连接接口107第一摄像头109第二摄像头111前壳3导热层131金属中框15主板151处理器17触摸屏19隔热膜本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。终端可以以各种形式来实施。例如,本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant,pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer,pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。后续描述中将以移动终端为例进行说明,本领域技术人员将理解的是,除了特别用于移动目的的元件之外,根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。本发明提出一种可提升散热效率和散热均匀性的摄像头模组。请参阅图1,为本发明一实施例中的摄像头模组10的结构示意图。在本实施例中,该摄像头模组10包括摄像头组件1和导热层3,摄像头组件1包括入光面101、与入光面101相对设置的底壁105、连接入光面101和底壁105的侧壁103以及电连接接口106。导热层13包覆于底壁105和侧壁103,电连接接口106穿过导热层13并暴露于导热层13的外部。摄像头组件1发出的热量通过底壁105和侧壁103传导至导热层3,再通过通过导热层3将热量进一步发散出去。电连接接口106可以与电路板的相应电触点连接,用于建立摄像头组件1与电路板之间的电连接与数据传输。进一步地,摄像头组件1还包括并排设置的第一摄像头107和第二摄像头109,即在本实施例中,摄像头组件1为双摄像头模组。可以理解的是,在其它实施例中,摄像头组件1中的摄像头可以是一个,也可以是根据需要设置多个。其中,第一摄像头107和第二摄像头109可以分别包括光学镜头、镜头座、感光芯片、主控芯片、马达及配套电路等;也可以分别包括光学镜头、镜头座、感光芯片,共用同一主控芯片、马达和配套电路。进一步地,在本实施例中,制备导热层3的材料包括铜铬镁合金。摄像头模组10的底壁105和侧壁103的材料也可以采用铜铬镁合金。可以理解的是,导热层3的材料不局限于铜铬镁合金,在其它实施例中,导热层3也可以为其它具有高导热率的材料制成。由于铜铬镁合金具有较高的导热率、良好的强度和延展性,其导热系数为330w/mk左右,最薄可压制为0.07mm的薄片,能快速传导摄像头组件1发出的热量。优选地,在一实施方式中,第一摄像头107和第二摄像头109中的非光学元件也可以依据需要采用铜铬镁合金制成,以加快散热。进一步地,在一实施例中,可依据需要控制导热层3的厚度。本发明还提出一种具有上述摄像头模组10的移动终端。请参阅图2和图3,其中,图2为本发明一实施例中的移动终端的局部剖面结构示意图,图3为本发明一实施例中的移动终端的摄像头模组10与处理器151的排布结构示意图。在本实施例中,该移动终端包括具有收容空间的壳体(未图示),以及收容在所述壳体的收容空间内的主板15、摄像头模组10和中框(未图示);其中,摄像头模组10与主板15电连接;中框包括金属中框131,摄像头模组10的导热层3与金属中框131接触;壳体上还开设有与摄像头模组10的入光面101对应的开口,以使光线可以从入光面101入射到摄像头模组10内。其中,摄像头模组10具体结构已经在前面具体说明,在此不再赘述。摄像头模组10发出的热量通过底壁105和侧壁103传导至导热层3,再通过导热层3将热量传递给金属中框131,传递的热量进一步均匀分布于整个中框上,实现摄像头模组10发出的热量快速的均分到整个移动终端。具体的,移动终端还可以依据需要设置显示屏、扬声器、天线等电子模组,以供用户使用。壳体可以包括相对设置的前壳111和后盖(未图示),前壳111和后盖之间形成容纳空间,中框设于前壳111和后盖之间。优选地,在一实施例中,摄像头模组10安装于前壳111上,导热层3与金属中框131相接触,后盖上开设有与摄像头模组10的入光面101对应的开口,即摄像头模组10为面向后盖一侧设置的后置摄像头模组;在其它实施例中,摄像头模组10也可以设于中框上,导热层3与金属中框131相接触。在本实施例中,金属中框131包括导热部(未图示)和自导热部延伸的散热部(未图示),摄像头模组10的导热层3与导热部相接触。具体的,金属中框131的导热部延伸到摄像头模组10的底壁105上的导热层3上,以进一步增大导热部与摄像头模组10的热交换面积。摄像头模组10的热量通过导热层3的热传导传至该导热部,并进一步传至散热部,散热部将热量分散至整个收容空间。其中,散热部和导热部可以为同一材料制成,也可以分别为不同材料制成。优选地,在一实施例中,导热部为设置于金属中框131上的安装凹槽,摄像头模组10设置于安装凹槽内,摄像头模组10的侧壁103和底壁105与安装凹槽的内侧壁接触,以增大热传导面积;散热部可以是在导热部延伸的散热鳍、散热辐条或者凸起等结构,用以增大金属中框131的热交换面积。优选地,在一实施例中,金属中框31可以设有多个导热部,该多个导热部还可以分别与其他发热率高的电子原件相对设置,发热率高的电子原件可以为闪光灯、处理器等。优选地,中框可以采用模内注塑成型的方式,使得中框既包括金属中框131,又包括塑胶材质的塑胶中框(未图示)。塑胶中框一般用于与天线模组配合,避免金属材质对天线信号造成干扰。其中,金属中框131的材料可以为铝合金,铝合金具体可以为铝钛合金,其导热系数为96w/mk左右。可以理解的是,金属中框131的材料不局限于铝合金,在其它实施例中,金属中框131也可以为其他具有高导热率的材料制成。在一实施例中,移动终端还包括设置于前壳111上的触摸屏17,以及设置于触摸屏19和所述金属中框131的导热部之间的隔热膜19,隔热膜19用于降低触摸屏19和前壳111之间的导热率。.优选地,隔热膜19采用导热率低、热阻大的材料制成,通过设置隔热膜19,能有效阻止移动终端内的元器件发出的热量传导至触摸屏17,形成局部高温点;隔热膜19的尺寸可以与导热部对应,也可以与触摸屏17对应,均布于触摸屏17和前壳111之间。请再次参阅图3,主板15上安装有处理器(centralprocessingunit,cpu)151,摄像头模组10通过电连接口106与主板15建立电连接和数据连通,处理器151用于控制摄像头模组10运行。具体的,主板15还设有显示模块、发声模块、数据传输模块等,用以控制相应的显示屏、扬声器、天线等电子模组,以满足不同用户的使用需求。其中,处理器151和摄像头模组10是非堆叠地设置在主板上的。非堆叠地设置处理器151和摄像头模组10避免了摄像头模组10和处理器151形成集中热源。进一步地,非堆叠地设置具体可以为摄像头模组10和处理器151错位设置于主板15的中轴线两侧;或摄像头模组10和处理器151并排设于主板15的中轴线的两侧,之间留有足够的间距散发热量;或摄像头模组10和处理器151设于主板15的中轴线的同侧,之间留有足够的间距散发热量。在本实施例中,摄像头模组10和处理器151错位设置于主板15的中轴线两侧。使用移动终端时,摄像头组件1发出的热量,先传递至导热层3,通过导热层3发散,再通过导热层3传导至金属中框131,进一步通过中框将热量均匀分散至整个移动终端,实现热量分布均匀,避免集中发热;同时加大散热面积,增加散热效率。需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。当前第1页12当前第1页12
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