技术编号:10171652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型设及一种电路板。背景技术 电路板是电子产品上的重要部件,在现有的电路板制程中,通常是采用热压烙锡 焊接(HotBar)方式将多块板体焊接在一起而形成电路板。而在焊接之前,需将待焊接的 板体进行对位。 请参照图1,在现有电路板制程中,首先提供两块需焊接的第一板体1和第二板体 2,其次在线路成型影像转移制程中在第一板体1和第二板体2上分别蚀刻形成第一焊接对 位部10和第二焊接对位部20,之后在焊接的时候通过CCD(化argeCoupledDevic...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。