电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种电路板。
【背景技术】
[0002] 电路板是电子产品上的重要部件，在现有的电路板制程中，通常是采用热压烙锡 焊接（HotBar)方式将多块板体焊接在一起而形成电路板。而在焊接之前，需将待焊接的 板体进行对位。
[0003] 请参照图1，在现有电路板制程中，首先提供两块需焊接的第一板体1和第二板体 2,其次在线路成型影像转移制程中在第一板体1和第二板体2上分别蚀刻形成第一焊接对 位部10和第二焊接对位部20,之后在焊接的时候通过CCD(化argeCoupledDevice)镜头 对第一焊接对位部10和第二焊接对位部20进行对位检测，如果第一焊接对位部10与第二 焊接对位部20的图像没有重叠，则表示第一板体1和第二板体2准确对位，从而完成焊接 对位，最后对板体1和板体2进行焊接。
[0004] 然而，现有技术因为需要采用CCD镜头透过待焊接板体进行对位成像，因此要求 正对CCD镜头的板体采用透光材质。由此，限制了电路板的材质选择范围。 阳0化]另外，对于多层电路板结构，则会导致透光性能低的问题，因而需要裁切电路板减 少电路板厚度，从而增加了生产流程和成本。
[0006] 另一方面，对于多层电路板结构，如果焊接对位部形成胶体压合气泡，则将影响对 位的准确性。 【实用新型内容】
[0007] 鉴于W上，有必要提供一种无需CCD镜头即可准确对位的电路板。
[0008] 本实用新型提供的电路板包括焊接在一起的一第一板体和一第二板体，第一板体 上形成有一第一焊接对位部，第二板体上形成有一第二焊接对位部，第一焊接对位部包括 一中空的第一电容感应区，第二焊接对位部包括与第一电容感应区的中空区域形状相对应 的第二电容感应区，第一焊接对位部与该第二焊接对位部之间的电容为0。 阳009] 与现有技术相比，本实用新型的电路板通过监测第一板体和一第二板体之间的电 容进行对位焊接，相对于现有的CCD镜头对位方法，扩大了电路板的PI材质的选料范围，也 无需增加流程裁切线路板的厚度。
【附图说明】
[0010] 图1是现有技术的电路板的对位测试示意图。
[0011] 图2是本实用新型的电路板的立体分解图。
[0012] 图3是图2中电路板的焊接对位部对位失败时的投影示意图。
[0013] 图4是图2中电路板的焊接对位部成功对位的投影示意图。
[0014] 图5是本实用新型电路板的其他实施方式的焊接对位部对位失败时的投影示意
【主权项】
1. 一种电路板，包括焊接在一起的一第一板体和一第二板体，其特征在于，该第一板体 上形成有一第一焊接对位部，该第二板体上形成有一第二焊接对位部，该第一焊接对位部 包括一中空的第一电容感应区，该第二焊接对位部包括与该第一电容感应区的中空区域的 形状相对应的第二电容感应区，该第一焊接对位部与该第二焊接对位部之间的电容为0。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一焊接对位部还包括一自该第一电 容感应区部延伸的一第一导线，该第二焊对位接部还包括自该第二电容感应区延伸的一第 二导线。3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，该第一电容感应区部包括一中空部和围 成一中空部的筐体，该筐体上开设有贯穿该筐体的内侧和外侧并连通于该中空部的开口， 该第二电容感应区与该中空部对位，即，从投影上看，该第二电容感应区收容于该中空部， 该第二导线的邻近该第二电容感应区的部分收容于该开口。4. 如权利要求3所述的电路板，其特征在于，该第一焊接对位部还包括连接于该第一 导线末端的一第一探针垫，该第二焊对位接部还包括连接于该第二导线末端的一第二探针 垫，该第一探针垫和该第二探针垫电性用于连接一对位检测装置。5. 如权利要求3所述的电路板，其特征在于，该筐体为环形，该中空部与该第二电容感 应区为圆形。6. 如权利要求3所述的电路板，其特征在于，该筐体为口字形，该中空部与该第二电容 感应区为方形。
【专利摘要】一种电路板，包括焊接在一起的一第一板体和一第二板体，第一板体上形成有一第一焊接对位部，第二板体上形成有一第二焊接对位部，第一焊接对位部包括一中空的第一电容感应区，第二焊接对位部包括与第一电容感应区的中空区域形状相对应的第二电容感应区，第一焊接对位部与该第二焊接对位部之间的电容为0。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN205082048
【申请号】CN201520801603
【发明人】衡弘强
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月16日