技术编号：10191635
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED相比与传统光源，具有许多优点，如体积小、耗电量少、使用寿命长、环保耐用、可以实现各种颜色的变化等，因此也越来越受到人们的重视，应用也越来越广泛。然而在诸多优点之下也具有一个让人非常头疼的问题，那就是LED的发热问题，如果不能做好散热工作，就会直接影响LED的使用寿命和发光效果。现有的LED封装技术存在着设备投入多，加工工序繁琐，成本居高不下。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上，此工序又增加了 LED基板和PCB板之间的热阻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。