一种led照明装置的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明装置，特别是一种LED照明装置的封装结构。
【背景技术】
[0002]LED相比与传统光源，具有许多优点，如体积小、耗电量少、使用寿命长、环保耐用、可以实现各种颜色的变化等，因此也越来越受到人们的重视，应用也越来越广泛。然而在诸多优点之下也具有一个让人非常头疼的问题，那就是LED的发热问题，如果不能做好散热工作，就会直接影响LED的使用寿命和发光效果。
[0003]现有的LED封装技术存在着设备投入多，加工工序繁琐，成本居高不下。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上，此工序又增加了 LED基板和PCB板之间的热阻，大大降低了 LED正常使用寿命。
[0004]另一方面，现有的LED日光灯结构不够紧凑，且内部各部件的固定多采用螺丝，虽然起到了稳定结构的作用，但是成本增加、且装配繁琐、拆卸不便。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、结构紧凑、安装、拆卸方便的LED照明装置的封装结构。
[0006]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0007]—种LED照明装置的封装结构，包括外壳、电路板、若干光源和驱动模块，外壳为长方体形状，内部中空，外壳的上表面“一”字均匀设置有若干光源，一侧面设有连接件；每个光源内设有一个LED元件；驱动模块设置在外壳内部，电路板设置在外壳内部的上部，光源通过导线与电路板连接；外壳上表面上还设有若干散热孔，侧面设有螺丝孔。
[0008]本实用新型结构紧凑、集成性良好，多个封装结构之间连接、安装和更换简便易行，也便于后期维修；通过设置多个散热孔，可以加大与空气的接触面积，促进散热。
[0009]作为优选，外壳的高*宽*长尺寸为15*20*300_。其优点在于，尺寸紧凑，结构集成性高，实用性强。
[0010]作为优选，连接件由卡槽和卡针组成，若干封装结构通过连接件串联。其优点在于，卡槽和卡针的结构简单，同时能够简单而可靠地实现连接，便于多个封装结构之间的安装、拆卸和更换。
[0011]作为优选，外壳内部设有驱动模块基座，驱动模块通过卡合连接到驱动模块基座上。其优点在于，集成性良好，驱动模块只需要整体嵌入到基座中即可实现安装，同时也便于后期的维修和更换。
[0012]作为优选，外壳侧面还设有磁铁，若干封装结构通过磁铁并联。其优点在于，此种连接方式非常简单，同时可靠性也足够，当然也可以配合其他连接方式。
[0013]本实用新型同现有技术相比具有以下优点及效果:
[0014]1、由于本实用新型结构紧凑、整体尺寸小巧，可应用于各个场合，实用性好。
[0015]2、由于本实用新型的连接方式巧妙而简单，避免了螺丝的过多运用，使得整体结构不仅结构强度足够，而且安装、拆卸和更换非常方便。
[0016]3、由于本实用新型的外壳中空，而且在上表面上设有若干散热孔，增大了与空气的接触面积，也扩大了空气的流通，从而获得更好的散热性。
[0017]4、由于本实用新型采用细长的中空的长方体外壳，光源之间采用“一”字均匀设置的方式，因此产生的热量不会在本实用新型内部聚集，能够较快地散去，保证了本实用新型的使用寿命和发光效果。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0020]图2为本实用新型的串联结构示意图。
[0021]图3为本实用新型的并联结构示意图。
[0022]图4为本实用新型的部分结构放大示意图。
[0023]标号说明:
[0024]1、外壳11、散热孔
[0025]12、螺丝孔2、电路板
[0026]3、光源4、驱动模块
[0027]41、驱动模块基座5、连接件
[0028]51、卡针52、卡槽
[0029]6、导线
【具体实施方式】
[0030]下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0031]实施例1:
[0032]如图1所不，本实施例包括外壳1、电路板2、若干光源3和驱动模块4，电路板2设置在外壳1内部的上部，光源3固定在外壳1的上表面，驱动模块4设置在外壳1内部。
[0033]外壳1为长方体形状，具有矩形的横截面，内部中空，上表面上设有若干散热孔11，侧面设有螺丝孔12。散热孔11配合中空的外壳1，可以扩大本实施例与空气的接触面积，提高空气的流动性，从而提高散热效果。螺丝孔12用于固定整体结构，本实施例中尽量减少螺丝的使用，从而使得各个结构的灵活性更高。
[0034]如图1所示，外壳1的一侧面还设有连接件5，连接件5由卡针51和卡槽52组成，多个封装结构可以通过卡针51和卡槽52的连接，从而实现串联如图2所示。
[0035]在本实施例中，外壳1的高*宽*长尺寸为15*20*300mm ;同时外壳1采用铝制材料，保证整体的散热性能。
[0036]每个光源3包括一个LED元件。若干光源3以“一”字排开的方式均匀设置在外壳1的上表面上，所有的光源3通过导线6连接到电路板2上，为光源3提供电源。
[0037]电路板2的材料保证通过导线6能电亮光源3，并与外壳1绝缘，同时保证与外壳1之间良好的热传导性。外壳1也用于将电路板2与外部环境隔绝，避免直接接触。
[0038]如图4所示，外壳1内部设有驱动模块基座41，驱动模块4通过卡入驱动模块基座41内实现集成到封装结构中。
[0039]实施例2:
[0040]本实施例与实施例1相似，其不同之处在于:
[0041]在本实施例中，外壳1侧面还设有磁铁(图中未显示)，若干封装结构通过磁铁与磁铁之间的相互吸引而实现并联，如图3所示。在并联的连接方式下，各个封装结构之间的连接较为紧密，相互之间的缝隙较小；另一方面这种连接方式无论是安装或者拆卸，其操作均非常方便。当然，在这种连接方式下，也可以配合其他连接方式，以获得更牢固的连接。
[0042]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED照明装置的封装结构，其特征是:包括外壳、电路板、若干光源和驱动模块，所述的外壳为长方体形状，内部中空，外壳的上表面“一”字均匀设置有若干光源，一侧面设有连接件；每个光源内设有一个LED元件；所述驱动模块设置在外壳内部，所述电路板设置在外壳内部的上部，所述的光源通过导线与电路板连接；所述的外壳上表面上还设有若干散热孔，侧面设有螺丝孔。2.根据权利要求1所述的一种LED照明装置的封装结构，其特征是:所述的外壳的高*宽*长尺寸为15*20*300mm。3.根据权利要求1所述的一种LED照明装置的封装结构，其特征是:所述的连接件由卡槽和凸起组成，若干所述封装结构通过连接件串联。4.根据权利要求1所述的一种LED照明装置的封装结构，其特征是:所述的外壳内部设有驱动模块基座，所述驱动模块通过卡合连接到驱动模块基座上。5.根据权利要求1所述的一种LED照明装置的封装结构，其特征是:所述的外壳侧面还设有磁铁，若干所述封装结构通过磁铁并联。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED照明装置的封装结构，包括外壳、电路板、若干光源和驱动模块，外壳为长方体形状，内部中空，外壳的上表面“一”字均匀设置有若干光源，一侧面设有连接件；每个光源内设有一个LED元件；驱动模块设置在外壳内部，电路板设置在外壳内部的上部，光源通过导线与电路板连接；外壳上表面上还设有若干散热孔，侧面设有螺丝孔。本实用新型结构紧凑、集成性良好，多个封装结构之间连接、安装和更换简便易行，也便于后期维修；通过设置多个散热孔，可以加大与空气的接触面积，促进散热。
【IPC分类】F21Y115/10, F21V23/06, F21V19/00
【公开号】CN205102074
【申请号】CN201520861863
【发明人】谈彪, 洪宽, 蒋卫敏
【申请人】浙江中博光电科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月31日