复合式叠构高频低介电性胶膜的制作方法技术资料下载

技术编号:10194871

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印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子产品需求增长, 对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC,FlexiblePrinted Circuit)具有可晓曲性及可=度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可晓 曲性、高频率的发展驱势下,目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品W及消费性电 子产品等等。 在高频领域,无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随 着4G业务来临,射频产品需要提供更宽...
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