复合式叠构高频低介电性胶膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于印刷电路板用胶片技术领域，特别设及一种具有低介电性质的复 合式结构的胶层，适用于高频软性印刷电路板产品的层间粘结。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长， 对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板（FPC，FlexiblePrinted Circuit)具有可晓曲性及可=度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可晓 曲性、高频率的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品W及消费性电 子产品等等。
[0003] 在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随 着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得 越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，运也就促使电路板往小型化发展。
[0004] 在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持 设备中包含了很多天线（蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GI^等），运些天线安装在很小的空间内， 并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。运就对电 路板材料提出了很高的要求。此外，当前业界主要所使用的高频BondSheet为LCP膜，较 为昂贵，且必须要在较高溫度才可操作，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难。而 其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳、接着力太弱或者机械强度不好等问题。 【实用新型内容】
[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种复合式叠构高频低介电性胶膜， 本实用新型制得的复合式叠构高频低介电性胶膜不但电性良好，而且可晓性佳、耐焊锡性 高、接着强度佳、操作性良好，并且可W在低溫进行压合，可W使用快压设备，W及压合后可 使FPC有极佳的平坦性。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本实用新 型制造方法可W轻易得到100微米W上的厚膜。
[0006] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007] -种复合式叠构高频低介电性胶膜，包括忍层、极低介电胶层和接着性胶层；所述 忍层具有相对的上、下表面；所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极 低介电胶层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述忍层的上、下表面；所 述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述上接着性胶层形成于 所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所述下极低介电胶层的下表面。
[0008] 本实用新型的极低介电胶层是指Dk值《2. 30 (10GHz)且Df值《0. 002(106Hz) 的胶层。
[0009] 本实用新型的接着性胶层是指相较于本实用新型的极低介电胶层而言，更侧重于 接着性能的胶层，有着极佳的接着力。
[0010] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
[0011] 进一步地说，每层所述极低介电胶层的厚度为10-50ym。
[0012] 进一步地说，每层所述接着性胶层的厚度为2-5ym。
[0013] 进一步地说，所述忍层的厚度为5-25ym。
[0014] 进一步地说，所述忍层、上极低介电胶层、下极低介电胶层、上接着性胶层和下接 着性胶层五层的总厚度为29-135微米。
[0015] 进一步地说，所述极低介电胶层为热固型聚酷亚胺系胶层。
[0016] 进一步地说，所述接着性胶层为热固型聚酷亚胺系胶层。
[0017]更进一步地说，极低介电胶层中的聚酷亚胺含量为40 % -80 %，接着性胶层中的 聚酷亚胺含量为10% -40%。
[0018] 进一步地说，所述忍层为聚酷亚胺膜。
[0019] 进一步地说，还包括离型层，所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层， 所述上离型层形成于所述上接着性胶层的上表面，所述下离型层形成于所述下接着性胶层 的下表面。
[0020] 本实用新型的有益效果是：本实用新型的复合式叠构高频低介电性胶膜由一层 忍层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成，该复合式叠构高频低介电性胶膜不 但电性良好，而且可晓性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可W在低溫进行压 合，可W使用快压设备，W及压合后可使FPC有极佳的平坦性。本实用新型优于LCP膜和普 通PI型Bond化eet，适用于4G智能型手机、Applewatch等可穿戴设备。
【附图说明】
[0021] 图1为本实用新型的复合式叠构高频低介电性胶膜的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022] W下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所掲示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可W其它不同 的方式予W实施，即，在不惇离本实用新型所掲示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0023] -种复合式叠构高频低介电性胶膜，如图1所示，包括忍层10、极低介电胶层、接 着性胶层和离型层；所述忍层具有相对的上、下表面；所述极低介电胶层具有两层且分别 为上极低介电胶层21和下极低介电胶层22,所述上极低介电胶层21和下极低介电胶层22 分别形成于所述忍层10的上、下表面；所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层31 和下接着性胶层32,所述上接着性胶层31形成于所述上极低介电胶层21的上表面，所述下 接着性胶层32形成于所述下极低介电胶层22的下表面；所述离型层具有两层且分别为上 离型层41和下离型层42,所述上离型层41形成于所述上接着性胶层31的上表面，所述下 离型层42形成于所述下接着性胶层32的下表面。
[0024] 本实用新型的所述极低介电胶层是指Dk值《2. 30 (10GHz)且Df值《0. 002(106 Hz)的胶层。
[0025] 本实用新型的接着性胶层是指相较于本实用新型的极低介电胶层而言，更侧重于 接着性能的胶层，有着极佳的接着力。
[0026] 每层所述极低介电胶层的厚度为10-50Jim。
[0027] 每层所述接着性胶层的厚度为2-5ym。
[0028] 所述忍层的厚度为5-25Jim。
[0029] 所述忍层、上极低介电胶层、下极低介电胶层、上接着性胶层和下接着性胶层五层 的总厚度为29-135微米。
[0030] 所述忍层的材料为聚酷亚胺膜。
[0031] 所述极低介电胶层和接着性胶层各自为热固型聚酷亚胺系胶层，极低介电胶层中 的聚酷亚胺含量为40% -80%，接着性胶层中的聚酷亚胺含量为10% -40%。
[0032] 该复合式叠构高频低介电性胶膜亦可搭配其它低化/壯的FPC基材，W达到更佳 的高频特性。
[0033] 该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接(XL基材并加W低溫烘 干形成FPC板材。
[0034] 本实用新型的复合式叠构高频低介电性胶膜与现有技术的BondingSheetW及 LCP进行物性比对，结果如下表1所示。
[0035]表 1 :
[0036]
[0038] 本实用新型的复合式叠构高频低介电性胶膜进行下游操作性测试，结果如下表2 所示。
[0042] 由表I和表2可知，本实用新型的复合式叠构高频低介电性胶膜具极佳的接着性、 高耐折性、平坦性、柔软性的、高电气特性（lowdk/壯特性）、机械特性、热力学特性。且由 于本实用新型复合式叠构高频低介电性胶膜作为核屯、能起到增强材料的挺性、晓曲性佳的 作用，更加易于下游FPC的制作。
[0043] 上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效，并非是对本实 用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范 围。
【主权项】
1. 一种复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：包括： 芯层，所述芯层具有相对的上、下表面； 极低介电胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶 层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面； 接着性胶层，所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述 上接着性胶层形成于所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所述下极低 介电胶层的下表面。2. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：每层所述极低介 电胶层的厚度为10-50μm。3. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：每层所述接着性 胶层的厚度为2-5μm。4. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述芯层的厚度 为 5-25μm〇5. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述芯层、上极低 介电胶层、下极低介电胶层、上接着性胶层和下接着性胶层五层的总厚度为29-135微米。6. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述极低介电胶 层为热固型聚酰亚胺系胶层。7. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述接着性胶层 为热固型聚酰亚胺系胶层。8. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：所述芯层为聚酰 亚胺膜。9. 如权利要求1所述的复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：还包括离型层，所 述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层形成于所述上接着性胶层 的上表面，所述下离型层形成于所述下接着性胶层的下表面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种复合式叠构高频低介电性胶膜，主要由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成，该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接CCL基材并加以低温烘干形成FPC板材，起到极佳的接着性、高耐折性、平坦性、柔软性的、高电气特性、机械特性、热力学特性的要求，而且由于该复合式叠构高频低介电性胶膜作为核心能起到增强材料的挺性、挠曲性佳的作用，更加易于下游FPC的制作。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205105448
【申请号】CN201520811479
【发明人】杜伯贤, 李韦志, 梅爱芹, 林志铭
【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月19日