技术编号:10213773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB行业内,高频PTFE板(无论双面板还是多层板)在钻孔工序加工时,由于板材自身的特性,行业内只能加工直径大于0.3_的孔径。在加工直径小于0.3_的钻孔孔时,都会产生孔内毛刺、孔壁粗糙度过大,最主要的是会产生孔口铜皮拉裂、分离的品质缺陷。因此,该问题一直困扰着业内同行,导致客户在电路板设计时,只能将最小钻孔孔径设计为大于0.3_,从而大大制约了电路板的设计。实用新型内容本实用新型提供了一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构,以解决现有技术中无法在聚四氟乙烯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。