聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构。
【背景技术】
[0002]PCB行业内，高频PTFE板(无论双面板还是多层板)在钻孔工序加工时，由于板材自身的特性，行业内只能加工直径大于0.3_的孔径。在加工直径小于0.3_的钻孔孔时，都会产生孔内毛刺、孔壁粗糙度过大，最主要的是会产生孔口铜皮拉裂、分离的品质缺陷。因此，该问题一直困扰着业内同行，导致客户在电路板设计时，只能将最小钻孔孔径设计为大于
0.3_，从而大大制约了电路板的设计。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，以解决现有技术中无法在聚四氟乙烯板材上加工0.3mm以下钻孔的问题。
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，包括由上至下依次设置的第一夹板、待加工聚四氟乙烯板、第二夹板和第一垫板，第一夹板和第二夹板均包括环氧树脂层和铜箔层，环氧树脂层的上下两个表面上分别复合有一层铜箔层。
[0005]优选地，聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构还包括固定销，第一夹板、待加工聚四氟乙烯板、第二夹板和第一垫板通过固定销固定到加工台面的木垫板上。
[0006]优选地，第一垫板为硬纸板。
[0007]本实用新型适用于在PTFE(聚四氟乙稀)高频板上钻0.3mm以下的小孔，不但适合双面板、多层板，还适合于混压板的钻孔加工，具有结构简单、成本低的特点。
【附图说明】
[0008]图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图；
[0009]图2示意性地示出了第一夹板和第二夹板的结构示意图。
[0010]图中附图标记:1、第一夹板;2、待加工聚四氟乙烯板;3、第二夹板;4、第一垫板;5、环氧树脂层;6、铜箔层;7、固定销;8、木垫板。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0012]请参考图1和图2，本实用新型提供了一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，包括由上至下依次设置的第一夹板1、待加工聚四氟乙烯板2、第二夹板3和第一垫板4，第一夹板1和第二夹板3均包括环氧树脂层5和铜箔层6，环氧树脂层5的上下两个表面上分别复合有一层铜箔层6。优选地，第一垫板4为硬纸板。
[0013]由于采用了上述层叠结构，因此，本实用新型适用于在PTFE(聚四氟乙烯)高频板上钻0.3_以下的小孔，不但适合双面板、多层板，还适合于混压板的钻孔加工，具有结构简单、成本低的特点。
[0014]优选地，聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构还包括固定销7，第一夹板1、待加工聚四氟乙烯板2、第二夹板3和第一垫板4通过固定销7固定到加工台面的木垫板8上。
[0015]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一夹板(1)、待加工聚四氟乙烯板(2)、第二夹板(3)和第一垫板(4)，所述第一夹板(1)和所述第二夹板(3)均包括环氧树脂层(5)和铜箔层(6)，所述环氧树脂层(5)的上下两个表面上分别复合有一层所述铜箔层(6)。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，其特征在于，所述聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构还包括固定销(7)，所述第一夹板(1)、所述待加工聚四氟乙烯板(2)、所述第二夹板(3)和所述第一垫板(4)通过所述固定销(7)固定到加工台面的木垫板(8)上。3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，其特征在于，所述第一垫板(4)为硬纸板。
【专利摘要】本实用新型提供了一种聚四氟乙烯板材钻孔加工层叠结构，包括由上至下依次设置的第一夹板、待加工聚四氟乙烯板、第二夹板和第一垫板，第一夹板和第二夹板均包括环氧树脂层和铜箔层，环氧树脂层的上下两个表面上分别复合有一层铜箔层。本实用新型适用于在PTFE高频板上钻0.3mm以下的小孔，不但适合双面板、多层板，还适合于混压板的钻孔加工，具有结构简单、成本低的特点。
【IPC分类】H05K3/04, H05K3/46
【公开号】CN205124138
【申请号】CN201520945042
【发明人】马卓, 刘洋洋, 王一雄
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月25日