技术编号：10213846
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子元器件自发明创造以来，越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中，对于现代工业，特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域。如PCB板上所贴附的电子元器件，在工作的同时产生热效应，温度会不断升高。如果不将这些热量及时带走，则会导致热量积聚、温度飘升，最终烧坏电子元器件本身和PCB板上的其他元器件，或者可能影响PCB板的正常工作。目前，电子元器件的散热方式主要有导热、对流和辐射。导热是指通过导热介质将热量从高温处传递至低温处。对流是指通过气体或液体等的流体介质...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。