一种电子元器件用散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种电子元器件用散热结构。
【背景技术】
[0002]电子元器件自发明创造以来，越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中，对于现代工业，特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域。如PCB板上所贴附的电子元器件，在工作的同时产生热效应，温度会不断升高。如果不将这些热量及时带走，则会导致热量积聚、温度飘升，最终烧坏电子元器件本身和PCB板上的其他元器件，或者可能影响PCB板的正常工作。
[0003]目前，电子元器件的散热方式主要有:导热、对流和辐射。导热是指通过导热介质将热量从高温处传递至低温处。对流是指通过气体或液体等的流体介质将热量带走。辐射是指通过在发热体上涂抹特定的颜色进行散热。
[0004]上述三种方式中，导热方式的散热效率最高，对流方式次之，辐射方式的散热效率最低。由于对流方式需要电机驱动流体的运动，因此它会发出噪声。由于PCB板通常都是安装于盒体内，并不受到光线的照射，因此，辐射方式在电子元器件上的散热效果并不佳。权衡其利弊，PCB板上的电子元器件通常使用导热的方式进行散热。
[0005]在导热方式中，通常采用铜作为导热的介质。然而，铜作为散热材料，虽然其散热速度较快，但它的重量大，接触面积小，散热不够理想。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种电子元器件用散热结构，该电子元器件用散热结构能够兼顾导热与对流两种散热方式，而且重量轻，散热面积大，散热快。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0008]—种电子元器件用散热结构，包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。
[0009]所述屏蔽壳体的内侧壁上设置有导热娃胶层。
[0010]所述PCB板背离电子元器件的一侧设置有硅胶散热垫片。
[0011]所述导热金属片四周设置有加强筋。
[0012]所述导热金属片为导热铜片或导热铝片，金属条为铜条或铝条。
[0013]本实用新型采用上述结构后，上述导热金属片上导热槽的设置，一方面使得导热结构重量轻，另一方面，导热接触面积大，导热快速。同时，上述两个静音风扇能将导热金属片吸取的热量，以对流的形式带走。另外，屏蔽壳体以及导热硅胶层的设置，在导热的同时，能使电子元器件之间相互隔离，无信号干扰。
【附图说明】
[0014]图1显示了本实用新型一种电子元器件用散热结构的结构示意图；
[0015]图2显示了屏蔽壳体的结构示意图。
[0016]其中有:
[0017]1.屏蔽壳体；
[0018]11.静音风扇；
[0019]2.PCB 板；
[0020]21.硅胶散热垫片
[0021]3.电子元器件；
[0022]4.导热胶层；
[0023]5.导热金属片；
[0024]51.导热槽；
[0025]6.导热硅胶层。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和具体较佳实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
[0027]如图1和图2所不，一种电子元器件用散热结构，包括屏蔽壳体1、两个静音风扇
11、导热胶层4和导热金属片5。
[0028]屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件。
[0029]两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流。
[0030]电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。
[0031]所述屏蔽壳体的内侧壁上设置有导热娃胶层。
[0032]所述PCB板背离电子元器件的一侧设置有硅胶散热垫片。
[0033]所述导热金属片四周设置有加强筋。
[0034]所述导热金属片为导热铜片或导热铝片，金属条优选为铜条或铝条。
[0035]采用上述结构后，上述导热金属片上导热槽的设置，一方面使得导热结构重量轻，另一方面，导热接触面积大，导热快速。同时，上述两个静音风扇能将导热金属片吸取的热量，以对流的形式带走。另外，屏蔽壳体以及导热硅胶层的设置，在导热的同时，能使电子元器件之间相互隔离，无信号干扰。
[0036]以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子元器件用散热结构，其特征在于:包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。2.根据权利要求1所述的电子元器件用散热结构，其特征在于:所述屏蔽壳体的内侧壁上设置有导热硅胶层。3.根据权利要求1所述的电子元器件用散热结构，其特征在于:所述PCB板背离电子元器件的一侧设置有硅胶散热垫片。4.根据权利要求1所述的电子元器件用散热结构，其特征在于:所述导热金属片四周设置有加强筋。5.根据权利要求1所述的电子元器件用散热结构，其特征在于:所述导热金属片为导热铜片或导热铝片，金属条为铜条或铝条。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元器件用散热结构，包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。采用上述结构后，上述导热金属片上导热槽的设置，导热结构重量轻，导热接触面积大，导热快速。同时，两个静音风扇能将导热金属片吸取的热量，以对流的形式带走。另外，屏蔽壳体以及导热硅胶层的设置，在导热的同时，能使电子元器件之间相互隔离，无信号干扰。
【IPC分类】H05K7/20, H05K9/00
【公开号】CN205124212
【申请号】CN201520807667
【发明人】杨和荣
【申请人】吴江市莘塔前进五金厂
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月19日