技术编号：10225824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步，半导体工艺日趋精密，使输入至工艺中的流体的流量或压力亦需要进行精准地控制，若稍有差池，则会造成良率的下降，甚至导致工艺失败，因此，都会装设流体控制装置来进行控制。传统的流体控制装置如中国台湾专利公告第591184号的流体控制装置」，其包含有多个流体控制机器、多个块状接头、二带状加热器以及多个夹件，该些流体控制机器彼此并列设置，该些块状接头依序设置于该些流体控制机器之下，并形成多条流道，该二带状加热器分别设置于该些流体控制机器与该些块状接头的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。