用于半导体工艺的流体控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种控制装置，尤其涉及一种用于半导体工艺的流体控制装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，半导体工艺日趋精密，使输入至工艺中的流体的流量或压力亦需要进行精准地控制，若稍有差池，则会造成良率的下降，甚至导致工艺失败，因此，都会装设流体控制装置来进行控制。
[0003]传统的流体控制装置如中国台湾专利公告第591184号的流体控制装置」，其包含有多个流体控制机器、多个块状接头、二带状加热器以及多个夹件，该些流体控制机器彼此并列设置，该些块状接头依序设置于该些流体控制机器之下，并形成多条流道，该二带状加热器分别设置于该些流体控制机器与该些块状接头的两侧，再利用该些夹件夹住该二带状加热器，以使该二带状加热器可以稳固的贴合于该些块状接头。
[0004]但由于传统的流体控制装置较为复杂，进而使成本上升并造成组装效率低落，因此，如何提高组装效率并降低生产成本，为相关业者所努力的目标。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的，在于解决现有的流体控制装置机构设计上较为复杂，而使生产成本上升、组装效率低落的问题。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种用于半导体工艺的流体控制装置，其包含有:
[0007]一前承载件，具有二分别设置于该前承载件两端的前阻挡部；
[0008]多个设置于该前承载件上并位于该二前阻挡部之间的前连通件，该些前连通件彼此相连并依序形成一具有一第一入口以及一第一出口的第一管路、一具有一第二入口以及一第二出口的第二管路、一具有一第三入口、一第三副入口以及一第三出口的第三管路以及一具有一附加入口以及一附加出口的附加管路；
[0009]—连通于该第一入口的输入件；
[0010]—设置于该输入件的一侧并连通于该第一出口与该第二入口的操作器；
[0011]—设置于该操作器远离该输入件的一侧并连通于该第二出口与该第三入口的第一开关；
[0012]一设置于该第一开关远离该操作器并的一侧并连通于该第三副入口与该附加出口的第二开关；
[0013]—后承载件，具有二分别设置于该后承载件两端的后阻挡部；
[0014]多个设置于该后承载件上并位于该二后阻挡部之间的后连通件，该些后连通件彼此相连并依序形成一具有一第四入口以及一第四出口的第四管路、一具有一第五入口以及一第五出口的第五管路；
[0015]一设置于该第二开关远离该第一开关的一侧并连通于该第三出口与该第四入口的定量器；
[0016]—设置于该定量器远离该第二开关的一侧并连通于该第四出口与该第五入口的第三开关；
[0017]一设置于该第三开关远离该定量器的一侧并连通于该第五出口的输出件；
[0018]—设置于该前承载件并使该些前连通件朝该定量器挤压的前挤压件；
[0019]—设置于该后承载件并使该些后连通件朝该定量器挤压的后挤压件；以及
[0020]多个分别设置于该些前连通件间与该些后连通件间，使该些前连通件与该些后连通件固接的卡扣部。
[0021]上述的用于半导体工艺的流体控制装置，其中更包含有多个设置于该些前连通件间与该些后连通件间的密封件。
[0022]上述的用于半导体工艺的流体控制装置，其中该前挤压件包含有一设置于该前阻挡部的螺锁部以及一设置于该螺锁部与该些前连通件之间的推挤部。
[0023]上的用于半导体工艺的流体控制装置，其中该后挤压件包含有一设置于该后阻挡部的螺锁部以及一设置于该螺锁部与该些后连通件之间的推挤部。
[0024]上述的用于半导体工艺的流体控制装置，其中该些卡扣部各具有一突出部以及一凹部。
[0025]上述的用于半导体工艺的流体控制装置，其中更包含有一滑动件，该前承载件与该后承载件设置于该滑动件上。
[0026]上述的用于半导体工艺的流体控制装置，其中更包含有二分设于该些前连通件两侧的侧档件。
[0027]上述的用于半导体工艺的流体控制装置，其中更包含有二分设于该些后连通件两侧的侧档件。
[0028]综上所述，本实用新型具有以下特点:
[0029]—、藉由仅设置一层的该些前连通件与该些后连通件，可以降低机构上的复杂度，进而提高组装效率以及降低生产成本。
[0030]二、藉由该些卡扣部、该前挤压件、该后挤压件的设置，可以使该些前连通件与该些后连通件各自紧密固接，减少错位的可能，进而防止流体外泄，以降低生产成本。
[0031]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0032]图1，为本实用新型第一实施例的立体结构示意图；
[0033]图2，为本实用新型第一实施例的局部剖面示意图；
[0034]图3，为本实用新型第一实施例的局部分解示意图；
[0035]图4，为本实用新型第二实施例的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]涉及本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合【附图说明】如下:
[0037]请参阅图1至图3所示，本实用新型为一种用于半导体工艺的流体控制装置，包含有一前承载件10、多个前连通件20、一输入件31、一操作器32、一第一开关33、一第二开关34、一后承载件40、多个后连通件50、一定量器35、一第三开关36、一输出件37、一前挤压件61、一后挤压件62以及多个卡扣部70。该前承载件10具有二分别设置于该前承载件10相对两端的前阻挡部11，该些前连通件20设置于该前承载件10上并位于该二前阻挡部11之间，且该些前连通件20彼此相连并依序形成一第一管路21、一第二管路22、一第三管路23以及一附加管路24，该第一管路21具有一第一入口 211以及一第一出口 212，该第二管路22具有一第二入口 221以及一第二出口 222，该第三管路23具有一第三入口 231、一第三副入口 232以及一第三出口 233，该附加管路24具有一附加入口 241以及一附加出口 242，该输入件31、该操作器32、该第一开关33、该第二开关34依序设置于该些前连通件20上，且该输入件31连通于该第一入口 211，该操作器32连通于该第一出口 212与该第二入口 221，该第一开关33连通于该第二出口 222与该第三入口 231，该第二开关34连通于该第三副入口 232与该附加出P242o
[0038]该后承载件40具有二分别设置于该后承载件40两端的后阻挡部41，该些后连通件50设置于该后承载件40上并位于该二后阻挡部41之间，且彼此相连并依序形成一第四管路51以及一第五管路52，该第四管路51具有一第四入口 511以及一第四出口 512，该第五管路52具有一第五入口 521以及一第五出口 522，该定量器35设置于该第二开关34远离该第一开关33的一侧并连通于该第三出口 233与该第四入口 511，该第三开关36、该输出件37也依序设置于该些后连通件50上，且该第三开关36连通于该第四出口 512与该第五入口 521，该输出件37连通于该第五出口 522。
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