集成电路的制作方法技术资料下载

技术编号:10229978

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一次性可编程类型的存储器单元通常包括例如M0S类型的电容器,在其两个电极之间具有电介质层并且作为抗熔丝而工作,其状态以不可逆方式修改,例如通过施加高的编程电压至存储器单元而击穿电介质层,以如此方式使得存储器单元从非导通状态转变为导通状态,这相当于改变其电阻。在先进CMOS技术中,通过外延形成晶体管的抬升源极和漏极区域,晶体管例如平面CMOS晶体管、FinFET晶体管或者制造在绝缘体上衬底上的晶体管,衬底例如FDS0I ( “完全耗尽绝缘体上娃”)类型的衬底...
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