技术编号：10239965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。现有的导电塑料袋多为单层或双层膜，仅能满足包装的需要，不具备保温抗震的性能，在运输中需要另附抗震泡沫，这样则浪费了较大的运输空间，提高了运输成本。发明内容本实用新型要解决的问题是提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，克服了现有技术中的不足。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。