用于电子器件包装的导电塑料袋的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电子器件包装的导电塑料袋。
【背景技术】
[0002]导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。
[0003]现有的导电塑料袋多为单层或双层膜，仅能满足包装的需要，不具备保温抗震的性能，在运输中需要另附抗震泡沫，这样则浪费了较大的运输空间，提高了运输成本。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的问题是提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，克服了现有技术中的不足。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。
[0006]进一步，所述外层导电膜的侧面具有气囊。
[0007]进一步，所述气囊内填充氮气。
[0008]本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，是抗震隔热性能好，自身强度高，不易破损。
【附图说明】
[0009]图I是本实用新型的整体结构示意图；
[0010]图中：卜骨架;2-网格;3-内层导电膜;4-外层导电膜;5-气囊。
【具体实施方式】
[0011]如图I所示，本实用新型提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架1、内层导电膜3和外层导电膜4，骨架I为上端面为开放面的矩形框架，骨架I的侧面均布多个网格2，内层导电膜3和外层导电膜4分别粘合于框架的内外面上，网格2被封装于内层导电膜3和外层导电膜4之间，网格2内填充橡胶粒。
[0012]其中骨架I的材质可选择弹性材料，如橡胶，将电子器件放入袋中，对骨架I的开放面进行封装，骨架I的设置可以增加整体的结构强度，网格2及内部的橡胶粒填充物可以起到减震的作用，即使导电膜破损也能起到一定的防震效果。
[0013]外层导电膜4的侧面具有气囊5，进一步起到减震隔热的作用。
[0014]气囊5内填充氮气。
[0015]以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.用于电子器件包装的导电塑料袋，其特征在于：包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。2.根据权利要求I所述的用于电子器件包装的导电塑料袋，其特征在于:所述外层导电膜的侧面具有气囊。3.根据权利要求2所述的用于电子器件包装的导电塑料袋，其特征在于:所述气囊内填充氮气。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。本实用新型的有益效果是抗震隔热性能好，自身强度高，不易破损。
【IPC分类】B65D81/05
【公开号】CN205150663
【申请号】CN201520934994
【发明人】朱凤超
【申请人】天津超平新材料科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月21日