专利名称：元器件包封结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种元器件包封结构，尤其涉及一种减少爬电发生频率的元器件包封结构。
背景技术：
晶体管是一种重要的电器元件，广泛应用于电视机、音响设备等各类家电和电子仪器设备、电子光源等领域。包封，就是指把硅片上的电路管脚用导线引到外部接头处，以便与其他器件连接。包封结构是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到包装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路 的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，包封后的芯片也更便于安装和运输。由于包封技术的好坏还直接影响到的芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。目前，常见的包封结构由塑封体和金属管脚组成，器件在高湿、盐分高、金属粉末等严酷环境下，但是，器件在恶劣环境下通过金属管脚处的暴漏之处容易导致“爬电”情况发生。
发明内容
针对上述缺点，本发明需要解决的技术问题是提供一种元器件包封结构。为达到上述目的，本发明采用的技术方案为元器件包封结构，包括塑封体和布置在塑封体一侧的管脚，还包括塑封料层，所述管脚靠近塑封体的一端包覆有一层塑封料层。进一步的，还包括芯片和引线框架，芯片和引线框架通过环氧树脂塑料包封为塑封体。本发明的优点管脚上包覆有一层塑封料层，结构简单，可以有效的减少元器件爬电情况的发生，使得元器件在恶劣环境下稳定工作。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。图I为本发明的结构示意图。其中1、塑封体，2、塑封料层，3、管脚。
具体实施例方式为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。如图I所示，本发明元器件包封结构，包括塑封体I、布置在塑封体I 一侧的管脚3和塑封料层2，塑封体I为芯片与引线框架通过环氧树脂塑料包封而成，塑封体I上连接有3个管脚3，每个管脚3靠近塑封体I的一端包覆有一层塑封料层2，结构简单，可以有效的减少元器件爬电情况的发生，使得元器件在恶 劣环境下稳定工作。
权利要求
1.元器件包封结构，包括塑封体和布置在塑封体一侧的管脚，其特征在于，还包括塑封料层，所述管脚靠近塑封体的一端包覆有一层塑封料层。
2.根据权利要求I所述的元器件包封结构，其特征在于，还包括芯片和引线框架，芯片和引线框架通过环氧树脂塑料包封为塑封体。
全文摘要
本发明涉及一种元器件包封结构，包括塑封体和布置在塑封体一侧的管脚，还包括塑封料层，所述管脚靠近塑封体的那端包覆有一层塑封料层。本发明管脚上包覆有一层塑封料层，结构简单，可以有效的减少元器件爬电情况的发生，使得元器件在恶劣环境下稳定工作。
文档编号H01L23/31GK102629595SQ20121011386
公开日2012年8月8日 申请日期2012年4月18日 优先权日2012年4月18日
发明者屈志军 申请人:无锡凤凰半导体科技有限公司