技术编号:10284142
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。影响耳机频响特性的主要因素是关键声学元件的设计,包括驱动单元的磁路、音圈、振膜、阻尼材料等。前腔的处理以及背腔的设计对于频响的拓展尤其重要。对于一些类型的耳机,例如入耳式/半入耳式耳机,其局限性在于,由于体积较小,可以运用的空间不多,往往使得耳机的低频响应成为短板。实用新型内容基于此,有必要提供一种耳机,其通过两个与耳机的后腔连通的导管,实现扩大可利用的声学容积,增强耳机的低频性能。—种耳机包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器,扬...
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