耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耳机，特别是涉及一种改善低频响应特性的耳机。
【背景技术】
[0002]影响耳机频响特性的主要因素是关键声学元件的设计，包括驱动单元的磁路、音圈、振膜、阻尼材料等。前腔的处理以及背腔的设计对于频响的拓展尤其重要。对于一些类型的耳机，例如入耳式/半入耳式耳机，其局限性在于，由于体积较小，可以运用的空间不多，往往使得耳机的低频响应成为短板。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种耳机，其通过两个与耳机的后腔连通的导管，实现扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。
[0004]—种耳机包括前壳体、与前壳体连接的后壳体和位于前壳体和后壳体中的扬声器，扬声器与前壳体的内壁之间形成前腔，扬声器与后壳体的内壁之间形成后腔，还包括两个导管，所述两个导管均连接于该后壳体，每个导管均包括导通空间，所述两个导管的导通空间与该后腔连通。
[0005]在一个实施方式中，所述两个导管具有相同的构造，且对称设置，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个导管的通孔与该导管的导通空间连通。
[0006]在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。
[0007]在一个实施方式中，还包括装饰部，所述装饰部连接于所述两个导管，所述装饰部包括中空部，所述中空部与所述两个导管的导通空间连通，每个导管的侧壁上设置有通孔，每个通孔与该导管的导通空间连通。
[0008]在一个实施方式中，所述两个导管之一的导通空间与该后腔直接连通，所述两个导管的导通空间直接连通。
[0009]在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间具有不同的长度。
[0010]在一个实施方式中，所述两个导管的导通空间中设置有阻尼材料。
[0011]在一个实施方式中，还包括前腔调音元件，所述前壳体的侧壁上设置有与该前腔连通的通孔，该前腔调音元件设置于该前腔的内壁且覆盖该通孔。
[0012]在一个实施方式中，该前腔调音元件为调音布。
[0013]通过将两个导管的导通空间与耳机的后腔连通，能扩大可利用的声学容积，增强耳机的低频性能。此外，导管的导通空间还起到声阻尼的作用，通过将导管作不同配置，能够满足不同的频响特性需求。
【附图说明】
[0014]图1为一个实施例中的耳机的爆炸图；
[0015]图2为一个实施例中的耳机的主视图；
[0016]图3为一个实施例中的耳机沿图2中的A-A方向的剖视图；
[0017]图4为一个实施例中的耳机沿图2中的B-B方向的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]如图1所示，一种耳机100包括前壳体10、与前壳体10体连接的后壳体30和位于前壳体10和后壳体30中的扬声器50。扬声器50主要包括磁铁51、华司52、音圈53、振膜54。同时参考图2-4，所述磁铁51置于一支架55的底部，华司52置于该磁铁51的顶部，音圈53将华司52容纳于其中，音圈53的一端连接于振膜54。
[0020]扬声器50还包括护盖56和PCB板57，护盖56为一端开口的构造，其设置于前壳体10内，振膜54及支架55的端部容纳于护盖56中。PCB板57设置于支架55的背部。本实施方式中的耳机100属于动圈式耳机，其发声原理简述为处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。熟悉本实用新型所属技术领域的技术人员会意识到，扬声器50的构造及原理属于公知的现有技术，所以对扬声器50的元件之间的关系在此不再赘述。
[0021]如图3所不，扬声器50与前壳体10的内壁11之间形成前腔20，扬声器50与后壳体30的内壁31之间形成后腔40。在本实施方式中，耳机100还包括两个导管60和70，导管60、70均连接于该后壳体30，导管60、70分别包括分别沿各自的长度方向延伸的导通空间 61、710
[0022]导管60、70的导通空间61、71与该后腔40连通，至少一个导管60或70与外界连通，具体请参考下文中的不同实施方式。
[0023]同时参考图1和3，在本实施方式中，后壳体30在其背离前壳体10的一端的两侧设置有凹槽32，通过设置在凹槽32中的密封胶35将导管60、70分别连接到后壳体30。凹槽32的底部设置有狭长槽33。后壳体30包括由内壁31向外延伸的导通槽34，在本实施方式中，导通槽34与两个狭长槽33均连通，使得后腔40能与外界相连通。
[0024]如图3所示，在本实施方式中，两个导管60、70在其侧壁上设置有沿其长度方向延伸的导通槽62、72，将导管60、70分别连接到后壳体30的密封胶35亦设置有导通槽351，导通槽34、狭长槽33、导通槽351、导通槽62、72形成一个通道，该通道将后腔40与导管60、70相连通。后腔40与导管60、70的导通空间61、71构成一个新的后腔，相比后腔40，新的后腔具有更大的容积，从而有利于增强耳机100的低频性能。
[0025]在本实施方式中，两个导管60、70具有不同的长度，其导通空间61、71的长度亦不相同。导管60、70的侧壁分别包括与各自导通空间61、71及外界连通的通孔(图未示)。如此，因振膜54的振动而在后腔40中产生的气流能经由导通槽34、狭长槽33、密封胶35的导通槽351、导管60、70的导通槽62、72形成的通道流入到导通空间61、71。流入到导通空间61、71的气流可经由与之连通的