技术编号:10290988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯片在进行溅镀作业时,为了让芯片的接脚不要被镀到,所以在进行溅镀作业之前,会对芯片的接脚采取隔离措施,以剖面呈U形的盖子罩住芯片的接脚,将芯片的接脚隔离后再进行溅镀作业,溅镀过程中,溅镀的离子可能进一步进入该盖子内,造成溢镀情形发生,另外,该盖子仅能针对芯片的端面上的接脚进行罩覆隔离,而芯片的侧面与转角处则无法罩覆,造成芯片的侧面与转角会被溅镀到,故采用盖子的隔离效果不佳,其中,芯片的侧面是与设有接脚的端面连接,而转角是形成在芯片的侧面与端面的连接处。实用...
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