镀膜辅具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种镀膜辅具，尤指提供芯片放置并进行镀膜的镀膜辅具。
【背景技术】
[0002]芯片在进行溅镀作业时，为了让芯片的接脚不要被镀到，所以在进行溅镀作业之前，会对芯片的接脚采取隔离措施，以剖面呈U形的盖子罩住芯片的接脚，将芯片的接脚隔离后再进行溅镀作业，溅镀过程中，溅镀的离子可能进一步进入该盖子内，造成溢镀情形发生，另外，该盖子仅能针对芯片的端面上的接脚进行罩覆隔离，而芯片的侧面与转角处则无法罩覆，造成芯片的侧面与转角会被溅镀到，故采用盖子的隔离效果不佳，其中，芯片的侧面是与设有接脚的端面连接，而转角是形成在芯片的侧面与端面的连接处。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种镀膜辅具，借此改善目前采用盖子罩覆芯片的接脚，产生隔离效果不佳的问题。
[0004]为达成前揭目的，本实用新型镀膜辅具包含:
[0005]—载盘，其包含一盘体，该盘体的顶面形成多个容置空间，以及该盘体的底面形成多个通孔，该些通孔分别连通该些容置空间，以及该盘体在邻接所述容置空间的内底面上形成环绕所述通孔的承载面；以及
[0006]—胶带，其可拆组地设在该盘体的顶面，以及该胶带上形成多个对应该些容置空间且具黏性的遮覆部，该些遮覆部可选择性地伸入该些容置空间并连接该盘体的承载面。
[0007]据上所述，欲溅镀的芯片可通过机械手臂抓取并置于该胶带上，且芯片往下压，并配合真空吸附装置通过通孔吸动遮覆部，使得芯片黏贴固定在遮覆部并伸入该盘体的容置空间，且芯片中设有接脚的端面、连接端面的侧面及端面与侧面连接的转角处被遮覆部遮住，让芯片中欲溅镀的端面外露于该盘体，以利于进行溅镀作业，并可避免溢镀情形发生，待溅镀作业完成后，真空吸附装置可经由通孔吹气，让遮覆部可脱离该盘体的承载面，进而将溅镀完成的芯片取下，其中，该镀膜辅具的遮覆部可提供良好的遮覆隔离效果与定位效果，进而提高芯片的溅镀质量。
【附图说明】
[0008]图1:为本实用新型镀膜辅具的第一较佳实施例的组合局部断面示意图。
[0009]图2:为本实用新型镀膜辅具的第二较佳实施例的组合局部断面示意图。
[0010]图3:为本实用新型镀膜辅具的第一较佳实施例的胶带放置在载盘的流程示意图。
[0011]图4:为本实用新型镀膜辅具的第一较佳实施例的提供芯片放置并进行溅镀的流程不意图。
[0012]图5:为本实用新型镀膜辅具的第一较佳实施例的溅镀完成并取出芯片的流程示意图。
[0013]图6:为本实用新型镀膜辅具的第一较佳实施例的胶带自载盘上取下的示意图。
[0014]附图标号说明
[0015]10载盘11盘体
[0016]12容置空间13开口
[0017]14通孔15承载面
[0018]16环面17第一板部
[0019]18第二板部20胶带
[0020]21遮覆部30机械手臂
[0021]40托盘50芯片
[0022]51接脚52端面
[0023]53侧面60镀膜层
【具体实施方式】
[0024]以下配合附图及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
[0025]请参阅图1及图2，为本实用新型镀膜辅具的较佳实施例，其包含一载盘10及一胶带20。
[0026]如图3所示，该载盘10包含一盘体11，该盘体11具有多个容置空间12，该些容置空间12在该盘体11的顶面形成连通容置空间12的开口 13，以及该盘体11的底面形成多个通孔14，该些通孔14分别连通该些容置空间12，以及该盘体11在邻接所述容置空间12的内底面上形成环绕所述通孔14的承载面15。
[0027]该胶带20可拆组地设在该盘体11的顶面，以及该胶带20上形成多个对应该些容置空间12且具黏性的遮覆部21，该些遮覆部21可选择性地伸入该些容置空间12并连接该盘体11的承载面15，其中，该胶带20可以为单面具有黏性的胶带20，或者为相对两侧面具有黏性的胶带20。
[0028]如图1、图2所示，该盘体11在邻接所述容置空间12的内侧面上形成一环面16，如图1所示，该环面16倾斜连接邻近的承载面15，另参阅图2所示，该环面16垂直连接邻近的承载面15。
[0029]如图2所示，该盘体11包含一第一板部17及一第二板部18，所述承载面15与所述通孔14形成在该第一板部17上，该第二板部18设在该第一板部17中形成所述承载面15的侧面上，所述环面16形成于该第二板部18。
[0030]如图3所示，该胶带20可盖在该载盘10的盘体11的顶面，且该胶带20可遮盖该盘体11上的开口 13，该胶带20的未变形的遮覆部21对应该盘体11的开口 13，接着参阅图4所示，一机械手臂30将一托盘40上的芯片50取出，该机械手臂30带动芯片50移动至该镀膜辅具上，进一步将芯片50放置在该胶带20上并位于该盘体11的开口 13的上方，且一真空吸附装置可经由所述通孔14，将该胶带20的遮覆部21往通孔14方向吸，以及机械手臂30夹着芯片50并将该胶带20的遮覆部21往下压，使得遮覆部21连接该载盘10的承载面15与环面16，该芯片50中设有接脚51的端面52面向承载面15，以及接脚51黏固定位于遮覆部21，该机械手臂30脱离该芯片50，且该镀膜辅具承载芯片50并进行溅镀作业，在该芯片50上形成一托盘40 ο
[0031]再参阅图5所示，在溅镀作业完成后，该真空吸附装置可将空气经由通孔14而吹入该盘体11，进而将该胶带20的遮覆部21吹起，使遮覆部21脱离承载面15，以及该机械手臂30可将被顶起的芯片50吸起，并进一步放置在托盘40中。
[0032]如图6所示，进行溅镀作业后，该镀膜辅具的胶带20可整个撕离该载盘10，让该载盘10可重复使用，将新的胶带20再放在该载盘10上，以提供芯片50容置并进行溅镀作业。
[0033]其中，该胶带20的变形伸入容置空间12的遮覆部21，可顺利遮住芯片50的设置接脚51的端面52，进一步可将芯片50中连接具有接脚51的端面52的侧面53遮住，以及端面52与侧面53连接处的转角也遮住。
[0034]综上所述，该镀膜辅具在该载盘10上设置胶带20，让胶带20提供的遮覆部21可提供良好的遮覆隔离效果与定位效果，达到提高芯片50溅镀质量的目的，且通孔14的设置可便于搭配真空吸附装置，并可控制遮覆部21确实连接承载面15与环面16，也可提高隔离效果O
[0035]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种镀膜辅具，其特征在于，包含: 一载盘，其包含一盘体，该盘体的顶面形成多个容置空间，以及该盘体的底面形成多个通孔，该些通孔分别连通该些容置空间，以及该盘体在邻接所述容置空间的内底面上形成环绕所述通孔的承载面；以及 一胶带，其可拆组地设在该盘体的顶面，以及该胶带上形成多个对应该些容置空间且具黏性的遮覆部，该些遮覆部可选择性地伸入该些容置空间并连接该盘体的承载面。2.根据权利要求1所述的镀膜辅具，其特征在于，该盘体在邻接所述容置空间的内侧面上形成一环面，该环面垂直连接邻近的承载面。3.根据权利要求1所述的镀膜辅具，其特征在于，该盘体在邻接所述容置空间的内侧面上形成一环面，该环面倾斜连接邻近的承载面。4.根据权利要求2或3所述的镀膜辅具，其特征在于，该盘体包含一第一板部及一第二板部，所述承载面与所述通孔形成在该第一板部上，该第二板部设在该第一板部形成所述承载面的侧面上，所述环面形成于该第二板部。5.根据权利要求1至3中任一项所述的镀膜辅具，其特征在于，该胶带为单面具有黏性的胶带。6.根据权利要求4所述的镀膜辅具，其特征在于，该胶带为单面具有黏性的胶带。7.根据权利要求1至3中任一项所述的镀膜辅具，其特征在于，该胶带为相对两侧面具有黏性的胶带。8.根据权利要求4所述的镀膜辅具，其特征在于，该胶带为相对两侧面具有黏性的胶带。
【专利摘要】本实用新型是一种镀膜辅具，其包含一具有盘体的载盘及一胶带，该盘体的顶面形成多个容置空间，该盘体的底面形成多个连通容置空间的通孔，以及该盘体在邻接容置空间的内底面上形成环绕通孔的承载面，该胶带可拆组地设在该盘体的顶面，以及该胶带上形成多个对应该些容置空间且具黏性的遮覆部，该些遮覆部可选择性地伸入该些容置空间并连接该盘体的承载面，欲溅镀的芯片可置于该镀膜辅具的遮覆部上并伸入容置空间，使遮覆部可遮住芯片设有接脚的端面及侧面和转角处，并可黏住定位芯片，产生良好的隔离与定位效果，并提高溅镀质量。
【IPC分类】B32B3/24, B32B7/10, B32B33/00, B32B1/04
【公开号】CN205202336
【申请号】CN201520924097
【发明人】施俊良
【申请人】微劲科技股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月19日