技术编号:10320977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在PCB制作的阻焊工序,丝印完阻焊油墨后,PCB存在阻焊油墨入孔冋题,即粘桐液态的阻焊油墨渗入到禁止阻焊油墨进入的孔内的现象。目前由于PCB存在数量众多(平均3万个以上)且孔径极小(直径一般为0.25mm或0.30mm)的孔,且常规的通过显影液洗去阻焊油墨的处理方式无法清除细小孔内的阻焊油墨,所以入孔的阻焊油墨一直残留在PCB的孔内,最终造成PCB报废。PCB是精密产品,对加工环境条件的要求较高,人工清除PCB孔内的阻焊油墨存在损坏PCB的风险,影响PCB...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。