技术编号：10333829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，LED灯包含作为LED驱动器电路载体的PCB和作为LED灯珠的贴装载体的铝基板;PCB与铝基板上的LED灯珠电导通(也可以直接描述为PCB与铝基板电导通)后，形成一个完整的供电回路，能够保证LED灯珠的顺畅工作；传统PCB与铝基板的电导通方式为通过柔性导线进行两端焊接;该结构存在缺陷，穿线和焊接过程都存在效率低和质量不稳定的缺陷；中国专利申请(申请号为201310434954.9，申请日为2013.09.03)公开了 “一种LED球泡灯”，其针...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。