Led灯的pcb与铝基板的接口组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED灯的PCB与铝基板的电连接组件，具体用于实现LED灯的PCB电源驱动板与贴装LED灯珠的铝基板的电导通。
【背景技术】
[0002]现有技术中，LED灯包含作为LED驱动器电路载体的PCB和作为LED灯珠的贴装载体的铝基板;PCB与铝基板上的LED灯珠电导通(也可以直接描述为PCB与铝基板电导通)后，形成一个完整的供电回路，能够保证LED灯珠的顺畅工作；
[0003]传统PCB与铝基板的电导通方式为通过柔性导线进行两端焊接;该结构存在缺陷，穿线和焊接过程都存在效率低和质量不稳定的缺陷；
[0004]中国专利申请(申请号为201310434954.9，申请日为2013.09.03)公开了 “一种LED球泡灯”，其针对上述现有技术进行了改进，其采用插针的结构实现了PCB与铝基板的电导通，结构较为牢靠;但是其生产工艺复杂，插针的设置使得PCB与铝基板之间的结构不紧凑；生产成本较高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其能够牢靠的实现PCB与铝基板的电导通，且结构紧凑，更利于高效低成本生产。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:LED灯的PCB与铝基板的接口组件，用于电导通铝基板和PCB，所述铝基板用于贴装LED灯珠，所述PCB为LED灯珠提供驱动电路;所述铝基板上开设有方孔;所述PCB为“凸”字形结构，包含平板和凸起于平板边缘的凸台；所述凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔;所述铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔;铝基板铜箔的两个自由端相互平行且靠近所述方孔边缘;所述PCB的凸台由招基板的底部插入方孔后延伸至招基板上方；
[0007]还包含用于连接铝基板和PCB的接口；所述接口包含绝缘基体，绝缘基体上设置两个相互平行的电极;两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔的两个自由端连接；
[0008]所述电极经由绝缘基体的底面沿着绝缘基体的表面延伸至绝缘机体的靠近方形孔的前端面;所述绝缘基体的前端面的电极对应与两个PCB铜箔焊接后电导通，所述绝缘基体底面的电极对应与铝基板的两个自由端贴装后电导通；
[0009 ]所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基板铜箔实现与铝基板的电导通。
[0010]本实用新型的优选实施方式和进一步的改进点如下:
[0011 ] (I)所述绝缘基体为长方体结构;所述绝缘基体靠近方形孔的端面为前端面，远离方形孔的端面为后端面，靠近铝基板的表面为底面，远离铝基板的表面为顶面;所述电极环绕绝缘基体的表面设置，且在绝缘基体的底面设置电极缺口。
[0012]进一步的是:绝缘基体的电极与两个PCB铜箔焊接的方式为:
[0013]在绝缘基体的前端面的电极与PCB铜箔之间涂覆一层锡膏后通过高温风将锡膏融化而焊接;或者，
[0014]在所述绝缘基体的前端面的电极与PCB铜箔接触的接缝位置用高温烙铁加锡焊接。
[0015]进一步的是:所述绝缘基体上的电极沿着绝缘基体底面的电极缺口远离方形孔的电极缺口边缘延伸至后端面、且延伸至绝缘基体的顶面最终经由绝缘基体的前端面延伸至绝缘基体底面的电极缺口的靠近方形孔的电极缺口边缘。
[0016]进一步的是:所述绝缘基体的前端面设置长方体凸块，长方体凸块沿着绝缘基体的前端面的上边缘朝向绝缘基体的前端面的下边缘延伸，且长方体凸块与绝缘基体的长度和宽度相等，长方体凸块的高度小于绝缘基体的高度;所述长方体凸块与绝缘基体一体成型;所述电极经由长方体凸块靠近方形孔的端面顺时针延伸至绝缘基体的底面且电极最终延伸至绝缘基体的底面靠近长方体凸台的边缘位置。
[0017](2)所述PCB的凸台的PCB铜箔表面与方形孔靠近铝基板铜箔自由端的边缘之间的距离大于0.5mm;所述铝基板铜箔的两个自由端的端部与方形孔靠近铝基板铜箔自由端的边缘的距离大于0.5mm。
[0018](3)所述绝缘基体的材料为陶瓷或者FR-4等。
[0019](4)所述方孔为通孔，且横截面为长方形。
[0020]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0021 ]本实用新型公开的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，将PCB设为“凸”字形结构，在凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔；凸台插入铝基板的方孔可以大大减小铝基板和PCB之间的距离，使得铝基板和PCB通过接口连接后的结构更加紧凑；
[0022]本实用新型的接口包含绝缘基体，绝缘基体上设置两个相互平行的电极;两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔的两个自由端连接;通过接口来实现电导通过程；接口的电极与铝基板铜箔的自由端电导通过程为采用SMD工艺(属于SMT(表面贴装技术)工艺)实现快速贴装;接口的电极与PCB铜箔的电导通过程(结构)为焊接结构，该过程非常容易实现，易于组装，易于机械化完成也易于人工可靠实现。具体的在生产线上贴装LED灯珠时可以同时贴装接口，接口采用编织带包装，易于贴装;接口与PCB铜箔的焊接可以采用人为或者机械手焊接，组装过程效率非常高;组装成本低，主要部件为接口，接口的制作中，电极采用化学电镀方法生成，绝缘基体可以采用一大块基板分割，现有规格一大块基板能够分割成1000个接口成品，成本较低。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型的一种【具体实施方式】的立体结构示意图；
[0024]图2为图1的分解结构示意图；
[0025]图3为本实用新型的接口的一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0026]图4为本实用新型的接口的另一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0027]图5为图1的接口位置的局部放大结构示意图。
[0028]附图标记说明:
[0029]1-接口，2-铝基板，3-PCB，4-PCB铜箔，5-LED灯珠，6-铝基板铜箔，7-方孔，8-绝缘机体，9-电极，10-电极缺口，11-线状焊点。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0031]如图1?5所示，其示出了本实用新型的【具体实施方式】;如图所示，本实用新型公开的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，用于电导通铝基板和PCB，所述铝基板用于贴装LED灯珠，所述PCB为LED灯珠提供驱动电路;所述铝基板上开设有方孔;所述PCB为“凸”字形结构，包含平板和凸起于平板边缘的凸台；所述凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔;所述铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔；铝基板铜箔的两个自由端相互平行且靠近所述方孔边缘;所述PCB的凸台由铝基板的底部插入方孔后延伸至铝基板上方；
[0032]如图所示，还包含用于连接铝基板和PCB的接口；所述接口包含绝缘基体，绝缘基体上设置两个相互平行的电极;两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔的两个自由端连接；
[0033]如图所示，所述电极经由绝缘基体的底面沿着绝缘基体的表面延伸至绝缘机体的靠近方形孔的前端面;所述绝缘基体的前端面的电极对应与两个PCB铜箔焊接后电导通，所述绝缘基体底面的电极对应与铝基板的两个自由端贴装后电导通；
[0034]如图所示，所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基板铜箔实现与铝基板的电导通。本实施例中，所述的PCB与铝基板的导通为印制有驱动电路的PCB的导电层和铝基板的铝基板铜箔的电导通。两个铝基板铜箔的自由端分别用于连接正负极电路。
[0035]优选的，如图所示:所述绝缘基体为长方体结构;所述绝缘基体靠近方形孔的端面为前端面，远离方形孔的端面为后端面，靠近铝基板的表面为底面，远离铝基板的表面为顶面;所述电极环绕绝缘基体的表面设置，且在绝缘基体的底面设置电极缺口。设置电极缺口的目的是让电极缺口位于与铝基板表面之间形成间隙，能够防止产生电火花或者电弧或者短路。
[0036]优选的，如图所示:绝缘基体的电极与两个PCB铜箔焊接的方式为:
[0037]在绝缘基体的前端面的电极与PCB铜箔之间涂覆一层锡膏后通过高温风将锡膏融化而焊接;或者，
[0038]如图5所示，在所述绝缘基体的前端面的电极与PCB铜箔接触的接缝位置用高温烙铁加锡焊接。两种焊接方式都易于实现，也能够实现快速高质量的机械手加工过程。
[0039]优选的，如图4所示:所述绝缘基体上的电极沿着绝缘基体底面的电极缺口远离方形孔的电极缺口边缘延伸至后端面、且延伸至绝缘基体的顶面最终经由绝缘基体的前端面延伸