技术编号：10351507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。数据中心建设和升级逐年快速加快，作为核心通信器件的高速光模块也逐步朝着小型化，高速率，低成本方向发展，C0B(Chip On Board)技术即因此广泛应用于高速光电收发模块。通常，光模块由光电子器件、功能电路和光/电接口等组成，其中，光电子器件包括激光驱动器(Driver)、激光二极管(LD)、跨阻放大器(TIA)和光电二极管(PD)，光模块主要功能是完成光电信号转换，即在发送端将电信号转换成光信号，在接收端将光信号转换成电信号，从而实现数据的传递。在众...
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