技术编号:10370472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。传统的QFN封装结构如图1所示,它是基于铜材的一种封装结构方式,产品基材一般是由铜材12和镀层11两部分构成,基材的外形由连接筋、支撑载体和焊接区组成。铜材12通常为A194、C7025等合金,铜材12表面电镀上金属镀层1...
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