技术编号：10372364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，对贴片式硅晶麦克风的测试都是经过贴片后再通过治具进行测试，这种测试方式的缺点在于只能测试贴片后的硅晶麦克风功能，无法检测硅晶麦克风本体是否合格，从而导致了贴片的不良率大大增加。实用新型内容本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，本实用新型提供了一种能在贴片前检测检测硅晶麦克风本体是否合格的终端的硅晶麦克风检测治具。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座，所述底座上设有盖板，所述盖...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。