一种终端的硅晶麦克风检测治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及硅晶麦克风检测设备技术领域，尤其涉及一种终端的硅晶麦克风检测治具。
【背景技术】
[0002]目前，对贴片式硅晶麦克风的测试都是经过贴片后再通过治具进行测试，这种测试方式的缺点在于:只能测试贴片后的硅晶麦克风功能，无法检测硅晶麦克风本体是否合格，从而导致了贴片的不良率大大增加。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，本实用新型提供了一种能在贴片前检测检测硅晶麦克风本体是否合格的终端的硅晶麦克风检测治具。
[0004]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0005]本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座，所述底座上设有盖板，所述盖板销轴连接在所述底座的一侧，所述底座的表面还设有一测试槽，所述测试槽内设有探测单元，所述探测单元的位置与硅晶麦克风的测试点相对应，且所述探测单元还与终端的测试主板相连接，所述盖板上还设有一录音口，所述录音口上设有一进音孔，所述进音孔的位置与所述测试槽的位置相对应。
[0006]进一步地，所述底座与所述盖板之间还设有吸合机构，所述吸合机构包括开设在所述底座上的第一盲孔和开设在所述盖板上的第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔内分别安装有第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁和第二磁铁的位置相对应。
[0007]进一步地，所述第一磁铁的高度小于所述第一盲孔的深度，所述第二磁铁的高度小于所述第二盲孔的深度。
[0008]进一步地，所述底座的底部还设有一接线槽，所述探测单元的底部伸入至所述接线槽内。
[0009]进一步地，所述测试槽的大小与硅晶麦克风的大小相配合。
[0010]进一步地，所述进音孔的表面还贴附一防漏音层，所述防漏音层为泡棉层。
[0011]进一步地，所述探测单元为三根探针，三根所述探针的分布位置与硅晶麦克风的测试点相对应。
[0012]本实用新型的有益效果在于:通过将硅晶麦克风放置在测试槽内，其测试点与探测单元相接触，再将盖板翻转盖合，利用终端的测试主板对硅晶麦克风进行模拟录音测试，这样就可以实现:在贴片前检测硅晶麦克风的来料是否合格，从而降低来料不良带来的组装风险，并且，本治具的制作简单、加工工序少，操作方便快捷。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的爆炸图；
[0016]图3中，图3a和图3b分别是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的盖板盖合状态的主视图和左视图；
[0017]图4是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的使用状态图；
[0018]图5是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的录音口的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]参阅图1-5所示，本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座I，底座I上设有盖板2，盖板2销轴连接在底座I的一侧，底座I的表面还设有一测试槽3，测试槽3内设有探测单元4，探测单元4的位置与硅晶麦克风11的测试点相对应，且探测单元4还与终端的测试主板相连接，盖板2上还设有一录音口 5，录音口 5上设有一进音孔6，进音孔6的位置与测试槽3的位置相对应。本实用新型中，测试槽3的大小与硅晶麦克风11的大小相配合，这样方便硅晶麦克风11的精确定位，提高了测试精确度。同时，探测单元4为三根探针，三根探针的分布位置与娃晶麦克风11的测试点相对应。
[0021]具体地，为了在盖板2盖合时，硅晶麦克风11能与探测单元4和进音孔6紧密接触，提高检测精度，底座I与盖板2之间还设有吸合机构，本实施例中的吸合机构包括开设在底座I上的第一盲孔7和开设在盖板2上的第二盲孔8，第一盲孔7和第二盲孔8内分别安装有第一磁铁9和第二磁铁10，第一磁铁9和第二磁铁10的位置相对应，在盖板2盖合时，通过第一磁铁9和第二磁铁10的相互吸合，实现硅晶麦克风11与探测单元4和进音孔6紧密接触。较佳的，第一磁铁9的高度小于第一盲孔7的深度，第二磁铁10的高度小于第二盲孔8的深度，SP第一磁铁9和第二磁铁10分别不露出第一盲孔7和第二盲孔8的外表面，这样可以避免在第一磁铁9和第二磁铁10吸合接触后，导致硅晶麦克风11与进音孔6之间存在间隙的情况。
[0022]具体地，底座I的底部还设有一接线槽12，探测单元4的底部伸入至接线槽12内，通过设置接线槽12，不仅方便了安装探测单元4，而且也方便了探测单元4与终端的测试主板之间连接导线的安装和拆卸。
[0023]较佳的，进音孔6的表面还贴附一防漏音层13，这样可以防止声音从进音孔6缝隙漏出，避免麦克风录音声音小，影响测试效果，其中，防漏音层13可优选为泡棉层。
[0024]本实用新型通过将硅晶麦克风11放置在测试槽3内，其测试点与探测单元4相接触，再将盖板2翻转盖合，利用终端的测试主板对硅晶麦克风11进行模拟录音测试，这样就可以实现在贴片前检测硅晶麦克风11的来料是否合格，从而降低来料不良带来的组装风险，并且，本治具的制作简单、加工工序少，操作方便快捷。
[0025]以上，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座(I)，所述底座(I)上设有盖板(2)，其特征在于:所述盖板(2)销轴连接在所述底座(I)的一侧，所述底座(I)的表面还设有一测试槽(3)，所述测试槽(3)内设有探测单元(4)，所述探测单元(4)的位置与硅晶麦克风(11)的测试点相对应，且所述探测单元(4)还与终端的测试主板相连接，所述盖板(2)上还设有一录音口(5)，所述录音口(5)上设有一进音孔(6)，所述进音孔(6)的位置与所述测试槽(3)的位置相对应。2.如权利要求1所述的终端的硅晶麦克风检测治具，其特征在于:所述底座(I)与所述盖板(2)之间还设有吸合机构，所述吸合机构包括开设在所述底座(I)上的第一盲孔(7)和开设在所述盖板(2)上的第二盲孔(8)，所述第一盲孔(7)和第二盲孔(8)内分别安装有第一磁铁(9)和第二磁铁(10)，所述第一磁铁(9)和第二磁铁(10)的位置相对应。3.如权利要求2所述的终端的硅晶麦克风检测治具，其特征在于:所述第一磁铁(9)的高度小于所述第一盲孔(7)的深度，所述第二磁铁(10)的高度小于所述第二盲孔(8)的深度。4.如权利要求1-3任一项所述的终端的硅晶麦克风检测治具，其特征在于:所述底座(I)的底部还设有一接线槽(12)，所述探测单元(4)的底部伸入至所述接线槽(12)内。5.如权利要求4所述的终端的硅晶麦克风检测治具，其特征在于:所述测试槽(3)的大小与硅晶麦克风(11)的大小相配合。6.如权利要求5所述的终端的硅晶麦克风检测治具，其特征在于:所述进音孔(6)的表面还贴附一防漏音层(13)，所述防漏音层(13)为泡棉层。7.如权利要求1所述的终端的硅晶麦克风检测治具，其特征在于:所述探测单元(4)为三根探针，三根所述探针的分布位置与硅晶麦克风(11)的测试点相对应。
【专利摘要】本实用新型公开了一种终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座，底座上设有盖板，盖板销轴连接在底座的一侧，底座的表面还设有一测试槽，测试槽内设有探测单元，探测单元的位置与硅晶麦克的测试点相对应，且探测单元还与终端的测试主板相连接，盖板上还设有一录音口，录音口上设有一进音孔，进音孔的位置与测试槽的位置相对应。本实用新型通过将硅晶麦克风放置在测试槽内，其测试点与探测单元相接触，再将盖板翻转盖合，利用终端的测试主板对硅晶麦克风进行模拟录音测试，这样就可以实现在贴片前检测硅晶麦克风的来料是否合格，从而降低来料不良带来的组装风险，并且，本治具的制作简单、加工工序少，操作方便快捷。
【IPC分类】H04R29/00
【公开号】CN205283819
【申请号】CN201521014273
【发明人】孟霍伟
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月9日