一种外壳及具有该外壳的mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其涉及一种外壳及具有该外壳的MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是一种将电子元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上的方法，首先在基板表面涂附导电介质，一般为焊锡膏，再将电子元器件放置在基板表面，最后经过高温炉的烧烤使导电介质融化而附着在电子元器件和基板表面，当导电介质冷凝后，即可使电子元器件固定在基板表面上呈电连接。
[0003]焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合而形成的膏状混合物，其中的助焊剂有一种特性，即趋于向温度高的地方移动，因此焊锡膏也会跟着移动。在高温炉回焊时，焊锡膏会向温度高的地方爬升，即爬锡现象，从而造成虚焊，这是常见的焊接缺陷之一。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型要解决的第一个技术问题是提供一种外壳，此外壳可以避免现有焊接中的爬锡现象。
[0005]基于同一个发明构思，本实用新型要解决的第二个技术问题是提供一种具有上述外壳的MEMS麦克风，此MEMS麦克风的外壳焊接至印刷电路板上时可以避免爬锡现象，提高MEMS麦克风性能。
[0006]为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]本实用新型提供一种外壳，所述外壳的壁上靠近待焊接处设置有防爬锡结构，所述防爬锡结构用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向所述外壳爬升。
[0008]可选地，所述防爬锡结构为外壳壁上的一凹槽或凸起。
[0009]可选地，所述凹槽或凸起的形状呈三角形、方形或弧形。
[0010]可选地，所述防爬锡结构为一从待焊接处向所述外壳延伸的压槽。
[0011]可选地，所述压槽向所述外壳的延伸路线为直线、斜线、曲线或阶梯状。
[0012]可选地，所述防爬锡结构设置在所述外壳的内壁和/或外壁。
[0013]为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0014]本实用新型提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风具有上述的外壳。采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的外壳，由于在外壳的壁上靠近待焊接处设置有防爬锡结构，用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向所述外壳爬升，从而避免爬锡现象引起的虚焊等其他焊接缺陷。
[0015]由于本实用新型的MEMS麦克风的外壳为上述外壳，则本实用新型的MEMS麦克风具有可以避免焊接时的爬锡现象的优点，从而提高MEMS麦克风性能。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的一个实施例的MEMS麦克风外壳的剖面图；
[0017]图2(a)为本实用新型实施例一中的一种防爬锡结构的放大图；
[0018]图2(b)为本实用新型实施例一中的另一种防爬锡结构的放大图；
[0019]图3为本实用新型实施例二的MEMS麦克风外壳的一种结构示意图；
[0020]图4为本实用新型实施例二的MEMS麦克风外壳的另一种结构示意图；
[0021]图5(a)为本实用新型的实施例三中的一种防爬锡结构的放大图；
[0022]图5(b)为本实用新型的实施例三中的另一种防爬锡结构的放大图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0024]图1为本实用新型的一个实施例的MEMS麦克风外壳的剖面图。如图1所示，在外壳I上开设有接收声音信号的声孔13。当然，声孔13也可设置在印刷电路板12上。外壳I的壁上靠近待焊接处11设置有防爬锡结构10，防爬锡结构10用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处11向外壳I爬升。待焊接处11即外壳I与印刷电路板12的交接处。图1的范围a包含了该防爬锡结构10和待焊接处11。
[0025]实施例一
[0026]为减少外壳内壁爬锡，可以在外壳的内壁靠近焊接处设置一开口。图2(a)为本实用新型实施例一中的一种防爬锡结构的放大图。如图2(a)所示，防爬锡结构为外壳I内壁上的一三角形凹槽20，高温焊接过程中焊锡膏在爬升时会聚集在该三角形凹槽处，而不会继续向壳体爬升，从而简单有效地避免了爬锡现象，避免可能由爬锡现象引起的虚焊等其他焊接缺陷。
[0027]图2(b)为本实用新型的实施例一中的另一种防爬锡结构的放大图。如图2(b)所示，图1中的防爬锡结构为外壳I内壁上的一方形凹槽20’，也即本实施例一并不限定该凹槽的形状，只要可以起到聚集焊锡膏的作用即可。例如，除了图2所示出的三角形、方形之外，也可以是弧形等。
[0028]实施例二
[0029]防爬锡结构可以设置在外壳的内壁或外壁上，用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向外壳内壁或者外壁爬升。防爬锡结构也可同时设置在内壁和外壁上，外壳内外壁的防爬锡结构呈阶梯状设计，用于同时避免内壁和外壁的爬锡现象。图3为本实用新型的实施例二的MEMS麦克风外壳的一种结构不意图。如图3所不，外壳3的左右两侧的内外壁上均设置防爬锡结构(30、30’)，具体为设置于内壁上的一凸起30，同时在等高度的外壁上对应设置一凹槽30’。图4为本实用新型的实施例二的MEMS麦克风外壳的另一种结构示意图。如图4所示，外壳3—侧的内外壁上设置防爬锡结构(30、30’)，具体为设置于内壁上的一凸起30，同时在等高度的外壁上对应设置一凹槽30’。而在外壳3另一侧的内外壁上设置另一种防爬锡结构(31、31’)，具体为设置于内壁上的一凹槽31，同时在等高度的外壁上对应设置一凸起31，。
[0030]实施例三
[0031]为减少外壳内壁爬锡，还可以对外壳的内壁靠近焊接处进行压槽处理，防治焊锡膏沿外壳内壁往上爬。本实施例三与实施例一的不同之处在于，本实施例三的防爬锡结构为一从待焊接处向外壳延伸的压槽，压槽向外壳的延伸路线为直线、斜线、曲线或阶梯状。例如，图5(a)为本实用新型实施例三中的一种防爬锡结构的放大图，如图5(a)所示，防爬锡结构为外壳I内壁上的压槽，压槽40的延伸路线为直线，高温焊接过程中焊锡膏在爬升时会聚集在该直线压槽40处，而不会继续向壳体爬升。图5(b)为本实用新型实施例三中的另一种防爬锡结构的放大图，如图5(b)所示，压槽40’的延伸路线为斜线。当焊锡膏从待焊接处沿着压槽向外壳以直线或者斜线延伸，延伸至压槽边缘时焊锡膏因被阻挡而不能继续爬升，有效地避免了爬锡现象。当然压槽的延伸路线也可以为曲线或者阶梯状，其中阶梯状的每段阶梯可以是方形、弧形或者三角形等。
[0032]综上所述，本实用新型实施例的有益效果是:本实用新型提供一种外壳及具有该外壳的MEMS麦克风，所述外壳的壁上靠近待焊接处设置有防爬锡结构，所述防爬锡结构用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向所述外壳爬升，从而避免爬锡现象引起的虚焊等其他焊接缺陷。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种外壳，其特征在于，所述外壳的壁上靠近待焊接处设置有防爬锡结构，所述防爬锡结构用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向所述外壳爬升。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述防爬锡结构为外壳壁上的一凹槽或凸起。3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述凹槽或凸起的形状呈三角形、方形或弧形。4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述防爬锡结构为一从待焊接处向所述外壳延伸的压槽。5.根据权利要求4所述的外壳，其特征在于，所述压槽向所述外壳的延伸路线为直线、斜线、曲线或阶梯状。6.根据权利要求1-5任一项所述的外壳，其特征在于，所述防爬锡结构设置在所述外壳的内壁和/或外壁。7.—种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风具有如权利要求1-6任一项所述的外壳。
【专利摘要】本实用新型公开了一种外壳及具有该外壳的MEMS麦克风，所述外壳的壁上靠近待焊接处设置有防爬锡结构，所述防爬锡结构用于阻止焊接时焊锡膏从待焊接处向所述外壳爬升，从而避免爬锡现象引起的虚焊等其他焊接缺陷，提升具有该外壳的MEMS麦克风性能。
【IPC分类】H04R19/04, H04R1/02
【公开号】CN205320224
【申请号】CN201521071075
【发明人】解士翔, 谢志成
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月18日