单指向mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于声电换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种单指向MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]消费类电子产品已成为现代生活不可缺少的设备，人们对消费类电子产品的使用越来越频繁。其中，麦克风用以将声音转换成电信号，是手机等电子产品的重要器件。现阶段，在一些电子产品中主要采用MEMS(微型机电系统)麦克风作为声电换能器件。
[0003]MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声波从外壳或PCB板上的声孔传入MEMS芯片中，MEMS芯片的振膜在声波的作用下产生振动，从而将声音转换呈电信号。ASIC芯片起到放大信号的作用，将MEMS芯片生成的电信号进行放大，便于实现传输。
[0004]由于手机等电子产品被使用的频率越来越高，周围的环境越来越复杂，相应的体现出了传统MEMS麦克风的性能缺陷。例如，当用户在嘈杂的环境中使用手机通话时，MEMS麦克风会接收到所有声音，并转换成电信号。这就造成通话的对方会听到大量噪音，无法准确辨识用户的言语。
[0005]所以，有必要对MEMS麦克风进行改进，使其能够滤除噪音或不接收其它方向的声音，从而改善用户的使用体验。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的一个目的是提供一种具有单指向性的MEMS麦克风。
[0007]根据本实用新型的一个方面，提供了一种单指向MEMS麦克风，包括:
[0008]PCB板，所述PCB板上设置有第一声孔和第二声孔；
[0009]壳体，所述壳体设置在所述PCB板上，所述壳体与PCB板形成容纳腔，所述第一声孔将所述容纳腔与外界连通，所述第二声孔位于所述容纳腔外，所述壳体上设置有第三声孔；
[0010]声道，所述声道设置在所述容纳腔之外，所述声道将所述第二声孔与第三声孔连通；
[0011]设置在所述容纳腔中的MEMS芯片AISC芯片。
[0012]可选地，所述单指向MEMS麦克风包括壳套，所述壳套罩在所述第二声孔和第三声孔上，所述壳套与所述壳体的外表面以及PCB板组合包围形成所述声道。
[0013]可选地，所述单指向MEMS麦克风包括壳套，所述声道形成在所述壳套中，所述声道的两端分别与所述第二声孔和第三声孔对接。
[0014]可选地，所述声道与所述壳体为一体结构，所述壳体设置在所述PCB板上时，所述声道与所述第二声孔对接。
[0015]优选地，所述第二声孔上设置有第二阻尼结构。可选地，所述第一声孔外侧可以设置有防尘网。
[0016]特别地，所述第一声孔外侧设置有第一阻尼结构，所述第一阻尼结构的透气量大于所述第二阻尼结构的透气量。
[0017]可选地，所述第三声孔设置在所述壳体的顶部或侧壁上，所述声道从所述壳体的顶面或侧壁延伸到所述PCB板上。
[0018]优选地，所述声道呈“L”型。
[0019]优选地，所述壳套为胶套。
[0020]本实用新型的一个技术效果在于，所述单指向MEMS麦克风可以减小从第二声孔传入的声音的声压，加大了声音经第一、第二声孔到达MEMS芯片振膜的声程差，从而使MEMS麦克风具有单指向性。
[0021]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0022]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0023]图1是本实用新型具体实施例提供的单指向MEMS麦克风的侧面剖面图。
【具体实施方式】
[0024]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0025]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0026]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0027]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0028]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0029 ]本实用新型提供了一种单指向MEMS麦克风，其中包括PCB板、壳体、声道以及MEMS芯片和ASIC芯片。如图1所示，所述PCB板I为MEMS麦克风的基板，其上设置有第一声孔11和第二声孔12。所述壳体2设置在所述PCB板I上，壳体2与PCB板I形成基本封闭的容纳腔3。所述第一声孔11将所述容纳腔3与外界连通，所以所述第二声孔12位于所述容纳腔3之外。特别地，所述壳体2上还设置有第三声孔21，所述声道4是位于所述容纳腔3之外的通道结构，所述声道4将所述第三声孔21与所述第二声孔12连通。所述容纳腔3经过所述第三声孔21和声道4，从所述第二声孔12与外界连通。所述MEMS芯片5设置在所述容纳腔3中，通常的，所述MEMS芯片5设置在所述PCB板I上正对所述第一声孔11的位置。如图1所示，所述单指向MEMS麦克风中还包括ASIC芯片6，所述ASIC芯片6设置在所述PCB板I上，主要用于对MEMS芯片生成的电信号进行放大。这样，本实用新型提供的单指向MEMS麦克风中具有两个声孔，所述第一声孔11正对所述MEMS芯片5，第一声孔11为主声孔，所述容纳腔3经过所述声道4从所述第二声孔12与外界连通，第二声孔12作为次声孔。
[0030]本实用新型的MEMS麦克风在工作时，部分外界的声音从作为主声孔的第一声孔11传到所述MEMS芯片5的一侧，从一侧对MEMS芯片5的振膜产生作用。其它声音从作为次声孔的第二声孔12进入所述声道4，并经过声道4和第三声孔21传到所述容纳腔3中，进而从MEMS芯片5的另一侧对MEMS芯片5的振膜产生作用。也就是说，外界的声音通过主声孔、次声孔分别作用于MEMS芯片5中振膜的两侧。所述声道4可以减小从次声孔传入容纳腔3的声音的声压，在物理结构上加大了声音经主、次声孔到达MEMS芯片5振膜的声程差。MEMS芯片在声道4的作用下对从主声孔和次声孔传入的声音的响应灵敏度产生差异，从而实现了MEMS麦克风的单指向性。
[0031]优选地，如图1所示，所述第二声孔12上可以设置有第二阻尼结构121，第二阻尼结构121能够降低第二声孔12的通气量，从而有效降低从第二声孔12(次声孔)传入容纳腔3的声音的声压。所述第二阻尼结构121与所述声道4共同作用可以进一步增大传到MEMS芯片5两侧的声音的声程差。当声音从不同声孔传入MEMS芯片5时，MEMS芯片5的振膜的灵敏度会产生明显的差异。如果将主声孔和次声孔引向不同的声源方向，就会使MEMS麦克风对不同方向的声音产生明显的单指向性，对来自主声孔方向的声音具有良好的响应灵敏度，而对于来自次声孔方向的声音具有较低的响应灵敏度。本领域技术人员可以根据实际的性能要求调整所述第二