一种mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]线路板一般包括单层线路板和多层线路板，在生产多层线路板时，需要对多层的单层线路板进行压合，中间通常需要压合半固化片层。半固化片(prepreg)主要由树脂和增强材料组成，增强材料大多采用玻纤布。在一定温度和压力的作用下，半固化片融化并流动，填充线路与基材，当温度降低到一定程度时，半固化片固化，从而将多层的线路板粘合在一起。
[0003]但是在生产某类多层线路板时，例如，如图1-3所示的MEMS麦克风的多层线路板，线路板(Γ)上有空腔(12’)，在压合半固化片(3’)的过程中，半固化片(3’)熔化并流动，半固化片(3’)中的树脂(32’)和玻璃纤维(33’)会溢出到空腔(12’)中。在后续进行沉铜的过程中，溢出树脂(32’)和溢出玻璃纤维(33’)表面上也会被沉上铜箔(16’)，从而使溢出树脂(32’)和溢出玻璃纤维(33’)也具有导电性。在产品最终组装时，这些导电的溢出树脂(32’)和溢出玻璃纤维(33’)会导致短路或者造成产品的性能、可靠性不稳定等。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型提供了一种MEMS麦克风，以解决现有多层线路板压合过程中半固化片中的树脂和玻璃纤维溢出到线路板内部空腔，并可能影响产品性能的问题。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由上至下放置的第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括:第一基材，所述第一基材围成所述第一线路板的空腔，所述第二线路板包括第二基材，所述第一线路板和第二线路板通过半固化片粘接，
[0007]所述第一基材底面靠近所述空腔的外围设置第一挡胶铜箔，在所述第二基材上面对应所述空腔的位置设置第二挡胶铜箔，所述第二挡胶铜箔的外边缘与所述第一挡胶铜箔的外边缘对齐；
[0008]所述半固化片置于所述第一线路板和所述第二线路板之间，所述半固化片的内边缘与所述第一挡胶铜箔和所述第二挡胶铜箔的外边缘对齐，所述第一挡胶铜箔和所述第二挡胶铜箔的厚度之和与所述半固化片的厚度相等。
[0009]可选地，所述第一基材的外层依次设置有第一铜箔层和第一阻焊层，所述第二基材的外层依次设置有第二铜箔层和第二阻焊层。
[0010]可选地，所述第一线路板上的空腔内设置MEMS芯片和ASIC芯片。
[0011]可选地，所述MEMS麦克风还包括:置于所述第一线路板上的第三线路板，所述第一线路板和所述第三线路板通过焊锡膏粘结或通过半固化片粘结。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种MEMS麦克风，在第一线路板靠近空腔的外围设置第一挡胶铜箔，第二线路板与空腔对应的位置设置第二挡胶铜箔，在半固化片压合过程中，第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔共同组成挡胶墙，防止熔化的半固化片溢出至空腔中，有效地避免了溢出的半固化片在后续的沉铜过程中被沉上铜箔，进而避免其导致的短路或者产品的性能、可靠性不稳定等问题。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术的多层线路板的分解结构剖面图；
[0014]图2为现有技术的多层线路板的第一组装结构剖面图；
[0015]图3为现有技术的多层线路板的第二组装结构剖面图；
[0016]图4为本实用新型实施例的MEMS麦克风的分解结构剖面图；
[0017]图5为本实用新型实施例的MEMS麦克风的第一组装结构剖面图；
[0018]图6为本实用新型实施例的MEMS麦克风的第二组装结构剖面图。
[0019]其中，1、1’为第一线路板，11、11’为第一基材，12、12’为第一线路板的空腔，13、13 ’为第一铜箔层，14、14 ’为第一阻焊层，15为声孔，16、16 ’为铜箔，17为第一挡胶铜箔，18、18’为MEMS芯片，19、19’为ASIC芯片，2、2’为第二线路板，21、21’为第二基材，22、22’为第二铜箔层，23、23’为第二阻焊层，24为第二挡胶铜箔，3、3’为半固化片，31、31’为半固化片的内边缘，32 ’为溢出树脂，33 ’为溢出玻璃纤维，4、4 ’为第三线路板。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0021]图1为现有技术的多层线路板的分解结构剖面图；图2为现有技术的多层线路板的第一组装结构剖面图；图3为现有技术的多层线路板的第二组装结构剖面图。如图1至3所示，现有技术中当第一线路板I’上有空腔12’时，在压合半固化片3’的过程中，半固化片3’熔化并流动，半固化片3’中的树脂32’和玻璃纤维33’会溢出到空腔12’中。在后续进行二次沉铜的过程中，溢出树脂32’和溢出玻璃纤维33’表面上也会被沉上铜箔16’，从而使溢出树月旨32’和溢出玻璃纤维33’也具有导电性。在产品最终组装时，这些导电的溢出树脂32’和溢出玻璃纤维33’可能会与电子器件15’接触等导致短路或者造成产品的性能、可靠性不稳定等问题。
[0022]图4为本实用新型实施例的MEMS麦克风的分解结构剖面图；图5为本实用新型实施例的MEMS麦克风的第一组装结构剖面图；图6为本实用新型实施例的MEMS麦克风的第二组装结构剖面图。如图4至6所示，本实用新型的实施例的MEMS麦克风包括由上至下放置的第一线路板I和第二线路板2，第一线路板I包括:第一基材11，第一基材围成第一线路板I的空腔12，第二线路板2包括第二基材21，第一线路板I和第二线路板2通过半固化片3粘接。
[0023]在第一基材I底面靠近空腔12的外围设置第一挡胶铜箔17，在第二基材21上面对应与空腔12的位置设置第二挡胶铜箔24，第二挡胶铜箔24的外边缘与第一挡胶铜箔13的外边缘对齐，第一挡胶铜箔17和第二挡胶铜箔24的厚度之和与半固化片3的厚度相等。在本发明的实施例中，第一挡胶铜箔17和第二挡胶铜箔24共同组成挡胶墙，当然，也可以只设置第一挡胶铜箔17，且第一挡胶铜箔17的厚度与半固化片3的厚度相等，或者只设置第二挡胶铜箔24，且第二挡胶铜箔24的厚度与半固化片3的厚度相等。
[0024]在本实用新型实施例中，第一线路板I上的第一空腔12内设置MEMS芯片18和ASIC芯片19 JSIC芯片19外有一层包封胶对ASIC芯片19进行密封，密封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用。第一线路板I上还设置有第三线路板4，在本实用新型实施例中第一线路板I和第三线路板4通过焊锡膏粘结，当然也可以通过半固化片粘结，SP与第一线路板I和第二线路板2的结合方式相同。第三线路板4上还设置声孔15，声孔15正对MHMS芯片 18。
[0025]在本实用新型的实施例中，第一基材11和第二基材21的外层在第一次沉铜时覆有第一铜箔层13和第二铜箔层22。第一铜箔层13和第二铜箔层22的外层还设置有第一阻焊层14和第二阻焊层23，用于保护线路，避免氧化及焊接短路。在MEMS麦克风压合过程中，首先将半固化片3置于第一线路板I和第二线路板2之间，半固化片13的内边缘31与第一挡胶铜箔17和第二挡胶铜箔24的外边缘对齐。然后对MEMS麦克风进行加热、加压，半固化片3开始熔化并流动，填充线路与基材。之后开始降温，当温度降低到一定程度时，半固化片3固化，从而将第一线路板I和第二线路板2粘合在一起。在第一线路板I空腔12进行二次沉铜时，空腔12侧边的铜箔16与第一挡胶铜箔17、第二挡胶铜箔24以及第一铜箔层13结合为一体共同组成导电层。
[0026]由上述可知，在第一线路板I和第二线路板2压合过程中，由于第一挡胶铜箔17和第二挡胶铜箔24组成的挡胶墙的阻挡，熔化的半固化片3不会溢出至第一线路板I的空腔12内，有效地避免了现有技术中溢出的半固化片在后续进行二次沉铜过程中被沉上铜箔16，进而避免其导致的短路或者产品的性能、可靠性不稳定等问题。
[0027]综上所述，本实用新型实施例的有益效果是:本实用新型实施例提供的一种MEMS麦克风，在第一线路板靠近第一空腔的外围设置第一挡胶铜箔，第二线路板与第一空腔对应的位置设置第二挡胶铜箔，在半固化片压合过程中，第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔共同组成挡胶墙，防止熔化的半固化片溢出至第一空腔中，有效地避免了溢出的半固化片在后续的沉铜过程中被沉上铜箔，进而避免其导致的短路或者造成产品的性能、可靠性不稳定等问题。
[0028]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，包括由上至下放置的第一线路板(I)和第二线路板(2)，所述第一线路板(I)包括第一基材(11)，所述第一基材(11)围成所述第一线路板(I)的空腔(12)，所述第二线路板(2)包括第二基材(21)，所述第一线路板(I)和第二线路板(2)通过半固化片(3)粘接，其特征在于， 在所述第一基材(I)底面靠近所述空腔(12)的外围设置第一挡胶铜箔(17)，在所述第二基材(21)上面对应所述空腔(12)的位置设置第二挡胶铜箔(24)，所述第二挡胶铜箔(24)的外边缘与所述第一挡胶铜箔(13)的外边缘对齐； 所述半固化片(3)置于所述第一线路板(I)和所述第二线路板(2)之间，所述半固化片(13)的内边缘(31)与所述第一挡胶铜箔(17)和所述第二挡胶铜箔(24)的外边缘对齐，所述第一挡胶铜箔(17)和所述第二挡胶铜箔(24)的厚度之和与所述半固化片(3)的厚度相等。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一基材(II)的外层依次设置有第一铜箔层(13)和第一阻焊层(14)，所述第二基材(21)的外层依次设置有第二铜箔层(22)和第二阻焊层(23)。3.根据权利要求1或2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板(I)上的空腔(12)内设置MEMS芯片(18)和ASIC芯片(19)。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括:置于所述第一线路板(I)上的第三线路板(4)，所述第一线路板(I)和所述第三线路板(4)通过焊锡膏粘结或通过半固化片粘结。5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第三线路板(4)上还设置声孔(15)，所述声孔(15)正对所述MEMS芯片(18)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由上至下放置的第三线路板、第一线路板和第二线路板，第一线路板包括：第一基材，第一基材中心围成第一线路板的空腔，第二线路板包括第二基材，第一线路板和第二线路板通过半固化片粘接。在第一基材底面靠近空腔的外围设置第一挡胶铜箔，在第二基材上面对应空腔的位置设置第二挡胶铜箔；半固化片置于第一线路板和第二线路板之间，半固化片的内边缘与第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔的外边缘对齐。第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔有效地避免了半固化片溢出至空腔内，进而避免其导致的短路或者产品的性能、可靠性不稳定等问题。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN205385603
【申请号】CN201521131627
【发明人】张庆斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2015年12月29日