技术编号：10402157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于省电、长寿命、小体积等优点，LED灯已经越来越多地被应用于照明、背光等领域，并有望取代如白炽灯、荧光灯等传统光源；但是传统的LED器件的封装工艺是器件级工艺，其成本较高，且难以进行高密度封装;现有的LED器件的透镜基本上都是采用一次成型的一体化结构，传统的透镜封装大多采用预制透镜或者模具成型的方法，不适用于晶圆级封装，为了使其能够通过简单工艺完成，迫切需要一种新结构的LED器件；同时，还需要解决LED节能照明灯散热性能不佳的问题，以满足现代社会的需要。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。