一种散热式led封装器件的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED灯，具体是一种散热式LED封装器件。
【背景技术】
[0002]由于省电、长寿命、小体积等优点，LED灯已经越来越多地被应用于照明、背光等领域，并有望取代如白炽灯、荧光灯等传统光源；
[0003]但是传统的LED器件的封装工艺是器件级工艺，其成本较高，且难以进行高密度封装;现有的LED器件的透镜基本上都是采用一次成型的一体化结构，传统的透镜封装大多采用预制透镜或者模具成型的方法，不适用于晶圆级封装，为了使其能够通过简单工艺完成，迫切需要一种新结构的LED器件；同时，还需要解决LED节能照明灯散热性能不佳的问题，以满足现代社会的需要。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种提高出光效率，达到调整光型的目的，散热效率高，延长使用寿命，使用性能好，性价比高的散热式LED封装器件，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种散热式LED封装器件，包括基板、LED芯片、连接件和灯座;所述基板上方集成贴片式设置LED芯片;所述于LED芯片外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层和覆盖在基础层外的堆叠层;所述堆叠层由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线；在所述基板上表面同时设置有基础层限位凹槽和堆叠层限位凹槽;所述基板底部通过连接件连接底座，其中，连接件为散热金属材料;所述底座中间设有导热管，导热管两端穿出底座，在导热管两端设有相互平行的多组散热片;所述散热片上设有散热基板，散热基板为微型分体式复合槽散热基板，其复合槽分为内槽与外槽两部分，且内槽与外槽相互扣合设置。
[0007]进一步的:所述基础层、堆叠层为粘度、表面张力、折射率不同的塑封胶基。
[0008]进一步的:所述础层的折射率较高于堆叠层。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]1、本实用新型中的基础层、堆叠层实现晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低生产成本，同时，采用多次堆叠的方式进行无模点胶，从而形成具有较大高宽比的封装透镜，整个透镜具有从中心往外层逐渐变低的折射率，这种折射率的渐变结构有助于提尚出光效率。
[0011]2、本实用新型中基础层限位凹槽用于限制在制作基础层时胶水的流动范围，堆叠层限位凹槽用于限制在制作堆叠层时胶水的流动范围，并通过改变其间距，从而达到控制其形状的目的，进而达到调整光型及提高出光效率的目的。
[0012]3、本实用新型中底座传热速率快，散热片散热效率高，延长了整体设备的使用寿命，使用性能好，性价比高。
【附图说明】
[0013]图1为散热式LED封装器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1，本实用新型实施例中，一种散热式LED封装器件，包括基板1、LED芯片2、连接件7和灯座8;所述基板I上方集成贴片式设置LED芯片2;所述于LED芯片2外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层3和覆盖在基础层3外的堆叠层4;所述堆叠层4由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线;其中，基础层3、堆叠层4为粘度、表面张力、折射率不同的塑封胶，基础层3的折射率较高于堆叠层4;工作中，基础层3、堆叠层4实现晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低生产成本，同时，采用多次堆叠的方式进行无模点胶，从而形成具有较大高宽比的封装透镜，整个透镜具有从中心往外层逐渐变低的折射率，这种折射率的渐变结构有助于提高出光效率;在所述基板I上表面同时设置有基础层限位凹槽5和堆叠层限位凹槽6;工作中，基础层限位凹槽5用于限制在制作基础层3时胶水的流动范围，堆叠层限位凹槽6用于限制在制作堆叠层4时胶水的流动范围，并通过改变其间距，从而达到控制其形状的目的，进而达到调整光型及提高出光效率的目的；所述基板I底部通过连接件7连接底座8，其中，连接件7为散热金属材料;所述底座8中间设有导热管9，导热管9两端穿出底座8，在导热管9两端设有相互平行的多组散热片10;所述散热片10上设有散热基板，散热基板为微型分体式复合槽散热基板，其复合槽分为内槽与外槽两部分，且内槽与外槽相互扣合设置;工作中，底座8传热速率快，散热片10散热效率高，延长了整体设备的使用寿命，使用性能好，性价比高。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0017]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种散热式LED封装器件，包括基板(I)、LED芯片(2)、连接件(7 )和灯座(8);其特征在于，所述基板(I)上方集成贴片式设置LED芯片(2);所述于LED芯片(2)外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层(3)和覆盖在基础层(3)外的堆叠层(4);所述堆叠层(4)由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线;在所述基板(I)上表面同时设置有基础层限位凹槽(5)和堆叠层限位凹槽(6);所述基板(I)底部通过连接件(7)连接底座(8)，其中，连接件(7)为散热金属材料;所述底座(8)中间设有导热管(9)，导热管(9)两端穿出底座(8)，在导热管(9)两端设有相互平行的多组散热片(10);所述散热片(10)上设有散热基板，散热基板为微型分体式复合槽散热基板，其复合槽分为内槽与外槽两部分，且内槽与外槽相互扣合设置。2.根据权利要求1所述的散热式LED封装器件，其特征在于，所述基础层(3)、堆叠层(4)为粘度、表面张力、折射率不同的塑封胶基。3.根据权利要求1所述的散热式LED封装器件，其特征在于，所述础层(3)的折射率较高于堆叠层(4)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热式LED封装器件，包括基板、LED芯片、连接件和灯座；所述基板上方集成贴片式设置LED芯片；所述于LED芯片外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层和覆盖在基础层外的堆叠层；所述堆叠层由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线；在所述基板上表面同时设置有基础层限位凹槽和堆叠层限位凹槽；所述基板底部通过连接件连接底座，其中，连接件为散热金属材料；所述底座中间设有导热管，导热管两端穿出底座，在导热管两端设有相互平行的多组散热片；本实用新型提高出光效率，达到调整光型的目的，散热效率高，延长使用寿命，使用性能好，性价比高。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/64, H01L33/58
【公开号】CN205319187
【申请号】CN201521120247
【发明人】林丹红
【申请人】林丹红
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月30日