高色域灯珠封装结构及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯珠封装结构的技术领域，尤其涉及一种高色域灯珠封装结构及显示装置。
【背景技术】
[0002]随着时代发展，人们对宏观显示的要求越来越高，尤其是0LED(0rganic Light-Emitting D1de，即有机发光二极管，又称为有机电激光显示)的发展快速推动了高色域的发展与进度。目前，市面上的高色域方案除了 OLED之外，主要以量子膜和量子管为主，而OLED方案与量子膜方案的价格都十分昂贵，虽然量子管方案的价格相对较低，但其组装难度较大。因此，如何提出一种价格低廉且组装简单的高色域灯珠封装结构是业内亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种高色域灯珠封装结构及显示装置，高色域灯珠封装结构的结构简单，组装容易，且价格低廉，提升了使用效率，也节约了成本。
[0004]本实用新型实施例提供了一种高色域灯珠封装结构，其用于高色域显示产品中，所述高色域灯珠封装结构包括PCB板，固定于所述PCB板一侧表面上的透光件，以及封装于所述透光件与所述PCB板之间的发光芯片，所述发光芯片与所述PCB板电性连接。
[0005]进一步地，所述透光件的底面上具有与所述发光芯片适配的容槽，所述发光芯片容纳固定于所述容槽内。
[0006]进一步地，所述透光件为量子点粉封装胶球。
[0007]进一步地，所述透光件的顶部呈圆球顶状。
[0008]进一步地，所述发光芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片发出的蓝光激发所述透光件的量子点粉发出白光。
[0009]本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括电源组件，还包括多个高色域灯珠封装结构，所述高色域灯珠封装结构包括与所述电源组件电连接的PCB板，固定于所述PCB板一侧表面上的透光件，以及封装于所述透光件与所述PCB板之间的发光芯片，所述发光芯片与所述PCB板电性连接。
[0010]进一步地，所述显示装置还包括基板，所述PCB板固定于所述基板上。
[0011]基于上述技术方案，本实用新型提出的高色域灯珠封装结构及显示装置，其高色域灯珠封装结构包括PCB板，固定于PCB板上的透光件，以及封装于透光件与PCB板之间的发光芯片，如此，该高色域灯珠封装结构的结构简单，组装容易，且价格低廉;这样，应用该高色域灯珠封装结构的显示装置，提升了使用效率，也节约了成本。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例提出的高色域灯珠封装结构的剖面示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例提出的高色域灯珠封装结构的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0016]另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0017]如图1至图2所示，本实用新型实施例提出了一种高色域灯珠封装结构，其用于高色域显示产品中。具体地，该高色域灯珠封装结构包括PCB板1、透光件2和发光芯片3，其中，透光件2固定在该PCB板I一侧表面上，发光芯片3封装于透光件2与PCB板I之间，且该发光芯片3与PCB板I电性连接。如此，当PCB板I与外部电源接通后，发光芯片3发光并穿过透光件2后射出。
[0018]本实用新型实施例提出的高色域灯珠封装结构，具有如下特点:
[0019]本实用新型实施例提出的高色域灯珠封装结构，其包括PCB板I，固定于PCB板I上的透光件2，以及封装于透光件2与PCB板I之间并与该PCB板I电性连接的发光芯片3，可见，该高色域灯珠封装结构的结构简单，组装容易，同时其价格也十分低廉。该结构可直接在高色域显示产品中进行应用，而不需要使用OLED或额外的量子膜及量子管套件，提升了使用效率，节约了成本。
[0020]进一步地，在本实用新型的实施例中，上述透光件2贴紧在PCB板I的一侧表面上，且该透光件2的底面(即与PCB板I紧贴的接触面)上具有与上述发光芯片3外轮廓形状适配的容槽，发光芯片3容纳固定于该容槽内。
[0021]进一步地，在本实用新型的实施例中，上述透光件2优选为量子点粉封装胶球。也就是说，该透光件2中含有量子点粉，且该透光件2可透光，这样，当发光芯片3发光时，其光线与透光件2中含有量子点粉配合后穿过透光件2。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，上述透光件2还可为其他类型透光结构，此处不作唯一限定。
[0022]进一步地，在本实用新型的实施例中，上述透光件2的顶部呈圆球顶状，S卩Dome。如此，由于透光件2的顶部呈圆球顶状，是的发光芯片3具有更广的发光角度。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，上述透光件2的顶部还可为其他形状，比如圆弧状等等，此处不作唯一限定。
[0023]进一步地，在本实用新型的实施例中，上述发光芯片3优选为蓝光芯片，如此，蓝光芯片发出的蓝光激发上述透光件2中的量子点粉而发出白光，如此，配合背光及屏可实现高色域的宏观显示。
[0024]本实用新型实施例还提出了一种显示装置，包括电源组件(附图中未画出)，该显示装置还包括多个高色域灯珠封装结构，该高色域灯珠封装结构包括与电源组件电连接的PCB板I，固定于该PCB板I一侧表面上的透光件2，以及封装于该透光件2与PCB板I之间的发光芯片3，该发光芯片3与PCB板I电性连接。由此可见，通过在该显示装置中直接应用结构简单且组装容易的高色域灯珠封装结构，不仅实现了高色域的宏观显示，且组装方便，还节约了成本。
[0025]进一步地，在本实用新型的实施例中，上述显示装置还包括基板(附图中未画出)，多个高色域灯珠封装结构的PCB板I均固定在该基板上。当然，该显示装置还包括其他结构，此处不作进一步说明，可参照现有技术。
[0026]以上所述实施例，仅为本实用新型【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.高色域灯珠封装结构，用于高色域显示产品中，其特征在于，所述高色域灯珠封装结构包括PCB板，固定于所述PCB板一侧表面上的透光件，以及封装于所述透光件与所述PCB板之间的发光芯片，所述发光芯片与所述PCB板电性连接。2.如权利要求1所述的高色域灯珠封装结构，其特征在于，所述透光件的底面上具有与所述发光芯片适配的容槽，所述发光芯片容纳固定于所述容槽内。3.如权利要求1或2所述的高色域灯珠封装结构，其特征在于，所述透光件为量子点粉封装胶球。4.如权利要求3所述的高色域灯珠封装结构，其特征在于，所述透光件的顶部呈圆球顶状。5.如权利要求3所述的高色域灯珠封装结构，其特征在于，所述发光芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片发出的蓝光激发所述透光件的量子点粉发出白光。6.显示装置，包括电源组件，其特征在于，所述显示装置还包括多个高色域灯珠封装结构，所述高色域灯珠封装结构包括与所述电源组件电连接的PCB板，固定于所述PCB板一侧表面上的透光件，以及封装于所述透光件与所述PCB板之间的发光芯片，所述发光芯片与所述PCB板电性连接。7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括基板，所述PCB板固定于所述基板上。
【专利摘要】本实用新型涉及灯珠封装结构的技术领域，公开了一种高色域灯珠封装结构及显示装置。高色域灯珠封装结构，用于高色域显示产品中，该高色域灯珠封装结构包括PCB板，固定于该PCB板一侧表面上的透光件，以及封装于该透光件与PCB板之间的发光芯片，该发光芯片与PCB板电性连接。显示装置，包括电源组件和多个高色域灯珠封装结构，高色域灯珠封装结构包括与电源组件电连接的PCB板，固定于PCB板一侧表面上的透光件，以及封装于透光件与PCB板之间的发光芯片，发光芯片与PCB板电性连接。本实用新型提出的高色域灯珠封装结构及显示装置，其高色域灯珠封装结构的结构简单，组装容易，且价格低廉，提升了使用效率，也节约了成本。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/48, H01L33/50
【公开号】CN205319186
【申请号】CN201521116825
【发明人】王智勇, 文昭君
【申请人】重庆惠科金扬科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月29日