贴片式rgb全彩灯珠支架的制作方法
【专利摘要】本发明提出了贴片式RGB全彩灯珠支架，该支架内部设有碗杯，所述灯珠支架的尺寸为12×12mm，碗杯底部通过隔离带分为R?二焊点区，G?二焊点区、B?二焊点区和芯片固定区，所述G?二焊点区和所述B?二焊点区分别位于所述碗杯底部左侧上部和下部，所述芯片固定区位于所述碗杯底部的中间，所述R?二焊点区位于所述碗杯底部右侧下部，所述芯片固定区内沿竖直方向直线设置有R芯片、G芯片和B芯片。本发明的灯珠支架尺寸为1212，在灯珠本身变小的同时，发光效果更好，更加有利于灯珠散热，延长灯珠寿命，可以广泛应用于LED领域。
【专利说明】
贴片式RGB全彩灯珠支架
技术领域
[0001 ]本发明涉及贴片式RGB全彩灯珠支架，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]封装技能对LED灯珠功用起着至关重要的作用。早在2002年，贴片式封装LED灯珠(SMDLED灯珠)逐步被商场所接受，并取得一定的商场份额从引脚式封装转向SMD符合全部电子职业打开大趋势，很多出产厂商推出此类商品。贴片式灯珠是现在LED灯珠商场占有率最高的封装构造，这种LED灯珠封装构造运用注塑技能将金属引线构造包裹在PPA塑料傍边，并构成特定形状的反射杯，金属引线构造从反射杯底部延伸至器材周围面，经过向外平展或向内折弯构成器材管脚。改进型的贴片式LED灯珠构造是伴跟着白光LED灯珠照明技能呈现的，为了增大单个LED灯珠器材的运用功率以行进器材的亮度，工程师开端寻觅下降SMDLED灯珠热阻的办法，并引入了热沉的概念。这种改进的构造下降了开端SMDLED灯珠构造的高度，金属引线构造直接置于LED灯珠器材底部，经过写入塑料环绕金属构造构成反射杯，芯片置于金属构造之上，金属构造经过锡膏，直接焊接于线路板上，构成笔直散热通道。因为资料技能的打开，SMD封装技能现已克服了散热、运用寿数等前期存在的疑问，能够用于封装I?3W的大功率白光LED灯珠芯片。
[0003]随着贴片式LED显示屏工艺的不断提高，对灯珠封装的要求也越来越高，这不仅需要灯珠封装的质量有所提高，同时对灯珠的尺寸也有着更高的要求。目前，灯珠封装尺寸最小大多为2121，不能满足客户对于更小尺寸模组的要求。
【发明内容】
[0004]本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种更小尺寸的贴片式RGB全彩灯珠，在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是:贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，所述灯珠支架的尺寸为12 X 12mm，碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带分为B-二焊点区和G-二焊点区，所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带，所述第二区域被L型隔离带分为R-二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。
[0006]G芯片和B芯片分别与G-二焊点区、B-二焊点区通过金线焊接导通，R芯片、G芯片和B芯片均与R-二焊点区通过金线焊接导通。
[0007]所述B-二焊点区、所述G-二焊点区和所述R-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。
[0008]所述支架的外表面覆盖有黑色保护物。
[0009]所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上圆弧过渡。
[0010]所述B-二焊点区和G-二焊点区的面积相同，所述R-二焊点区的面积大于所述B-二焊点区的面积。
[0011]本发明同现有技术相比所具有的有益效果是:通过设计出一种尺寸为1212的灯珠支架，在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，当灯珠的尺寸变小，在贴板时，灯珠与灯珠之间的距离同时变小，这样便可以满足更小尺寸的模组贴板。灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进;同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，角度变大，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提
【附图说明】
[0012]图1为本发明贴片式RGB全彩灯珠支架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0014]如图1所示，为本发明提出的一种贴片式RGB全彩灯珠支架的结构示意图。本发明提出了贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，所述灯珠支架的尺寸为12 X 12mm,碗杯底部通过第一笔直隔离带I分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带2分为B-二焊点区和G-二焊点区，所述第二笔直隔离带2垂直于所述第一笔直隔离带I，所述第二区域被L型隔离带3分为R-二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带I方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。
[0015]所述G芯片和B芯片分别与G-二焊点区、B-二焊点区通过金线4焊接导通，R芯片、G芯片和B芯片均与R-二焊点区通过金线4焊接导通。
[0016]所述B-二焊点区、所述G-二焊点区和所述R-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。
[0017]所述支架的外表面覆盖有黑色保护物。
[0018]所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上圆弧过渡。
[0019]所述B-二焊点区和G-二焊点区的面积相同，所述R-二焊点区的面积大于所述B-二焊点区的面积。
[0020]本发明提出了一种尺寸为1212的灯珠支架，在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，当灯珠的尺寸变小，在贴板时，灯珠与灯珠之间的距离同时变小，这样便可以满足更小尺寸的模组贴板。灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进;同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，角度变大，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。
[0021]上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，其特征在于，所述灯珠支架的尺寸为.12X 12mm，碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带分为B-二焊点区和G-二焊点区，所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带，所述第二区域被L型隔离带分为R-二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。2.根据权利要求1所述的贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述G芯片和B芯片分别与G-二焊点区、B-二焊点区通过金线焊接导通，R芯片、G芯片和B芯片均与R-二焊点区通过金线焊接导通。3.根据权利要求1所述的贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述B-二焊点区、所述G-二焊点区和所述R-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。4.根据权利要求1所述的贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述支架的外表面覆盖有黑色保护物。5.根据权利要求1所述的贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上圆弧过渡。6.根据权利要求1所述的贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述B-二焊点区和G-二焊点区的面积相同，所述R-二焊点区的面积大于所述B-二焊点区的面积。
【文档编号】H01L33/62GK105845673SQ201610276947
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】梁娟
【申请人】长治市华光半导体科技有限公司