专利名称：可程序化全彩led灯的制作方法
技术领域：
可程序化全彩LED灯技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯的封装结构。背景技术：
LED因为其自身的光学特性而具备很多优点，其使用寿命超长，功耗 极低，由于属于冷光源，安全防火，无任何噪音，无紫外线辐射，因此得 到越来越广泛的应用。现阶段，LED被广泛应用于信号显示，播放动态图 文，作为信息显示、广告宣传等，此种用途下，数量不等的LED元件被构 建成阵列，采用控制器进行矩阵控制，每个LED元件为一个像素点，每个 像素点采用一种固定发光颜色的LED灯，因此具体到每个像素点，其仅能 控制该点的开关，而不能控制其色彩变化，如此整个LED显示屏播放的图 文信息，其色彩较是单调，观赏效果较差。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种色彩丰富、应用灵活、性能更佳的可程序化全彩LED灯。为实现上述目的，本实用新型提出一种可程序化全彩LED灯，包括 LED芯片、控制IC板、管脚、壳体；所述控制IC板上设置有用于驱动所 述LED芯片发光的控制IC;所述LED芯片与所述控制IC板固接并与所 述控制IC电连接；所述LED芯片、控制IC板被封装于所述壳体内；所述 管脚直接或间接从所述控制IC板中引接出所述壳体外。所述管脚包括电源脚、接地脚、数据输入脚、数据输出脚。上述的可程序化全彩LED灯，还包括基板，所述LED芯片设置于所 述基板上表面，所述控制IC板设置于所述基板的下表面；所述基板及基板 上的LED芯片、控制IC板被封装于所述壳体内；所述管脚从所述基板或/ 和控制IC板中引接出所述壳体外。上述的可程序化全彩LED灯，所述壳体包括壳体底座，所述壳体底座 与所述控制IC板、基板之间填充有绝缘导热胶。
LED芯片、蓝光LED芯片。所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED 芯片均匀分布于所述基板的上表面。由于采用了以上的方案，本实用新型带来了如下的有益效果 本实用新型的LED灯，封装有控制IC，结构紧凑，自身就可以实现显示 控制，显示色彩、显示时序均可自动控制；而且也可以通过外部控制装置 对其进行控制，或加载更新控制程序到自身的控制IC中；由红、蓝、绿三 种LED芯片封装于一体，由内置控制电路可控制其实现全彩显示；当采用本 实用新型的LED灯组成显示矩阵时，作为一个像素点，其可以实现全彩显示， 因此，较之现有技术的LED显示屏等，其显示的图文信息可完全实现全彩色 显示，显示效果得到质的飞跃；由于自身的全彩显示及可程序化，使本实 用新型的LED灯的应用范围大大拓展，应用性能更佳。
图1是实施例一的结构透视示意图之一。 图2是实施例一的剖结构透视示意图之二。 图3是实施例一的电路原理图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。实施例一请结合图l、图2所示，本例的LED灯包括基板1、 LED芯片2、控制 IC板3、管脚4、封装壳体5;控制IC板3上设置有用于驱动LED芯片2 发光的控制IC;其中LED芯片2包括红光LED芯片21、绿光LED芯片22、 蓝光LED芯片23，均匀分布设置于基板1的上表面，分别与控制IC电连 接；控制IC板3设置于基板1的下表面；基板1及基板上的LED芯片2、 控制IC板3被封装于壳体5内；从基板1或/和控制IC板3引出管脚4 到壳体5外，该管脚4包括电源脚41、接地脚42、数据输入脚43、数据 输出脚44，分别与控制IC的VCC端、GND端、数据输入脚、数据输出脚对 应电连接。整个结构中，基板1与壳体的底座51之间，可以填充绝缘导热胶，提供 了大面积的散热通道，使其热阻降低，能快速吸收传导LED芯片产生的热量， LED芯片产生的热量可以快速地通过基板1、管脚4、绝缘导热胶传导至壳体 底座51，通过热辐射、空气对流方式散发出去，散热效果佳，散热效率高，能有效保证LED灯的使用寿命。请参考图3所示的电路原理图，本实用新型的LED灯在使用时，可通过 控制IC内置的驱动程序，控制红光、绿光、蓝光LED芯片的发光时序，实现 全彩显示；通过数据输入脚43、数据输出脚44，其可以接受外部驱动程序 的控制，也可以由外部写入新的驱动程序给控制IC3，实现可程序化更新。实施例二与实施例一的不同之处在于，本例的结构包括LED芯片、控制IC板、 管脚、封装壳体；控制IC板的结构稍作改进，以满足LED芯片的散热要求， LED芯片直接安装于该控制IC板上。上述实施例并非对本实用新型的限制，本领域技术人员通过本实用新 型得出各种实施方式，例如，本实用新型的尺寸变化、外部形状结构、LED 芯片的排布变化、材质替换等，均属于
权利要求1、一种可程序化全彩LED灯，其特征是包括LED芯片(2)、控制IC板(3)、管脚(4)、壳体(5)；所述控制IC板(3)上设置有用于驱动所述LED芯片(2)发光的控制IC；所述LED芯片(2)与所述控制IC板(3)固接并与所述控制IC电连接；所述LED芯片(2)、控制IC板(3)被封装于所述壳体(5)内；所述管脚(4)直接或间接从所述控制IC板(3)中引接出所述壳体(5)外。
2、 如权利要求1所述的可程序化全彩LED灯，其特征是所述管脚(4) 包括电源脚(41)、接地脚(42)、数据输入脚(43)、数据输出脚(44)。
3、 如权利要求2所述的可程序化全彩LED灯，其特征是还包括基板(l)， 所述LED芯片(2)设置于所述基板(1)上表面，所述控制IC板(3) 设置于所述基板(1)的下表面；所述基板(1)及基板上的LED芯片(2)、 控制IC板(3)被封装于所述壳体(5)内；所述管脚(4)从所述基板(1)或/和控制IC板(3)中引接出所述壳体(5)夕卜。
4、 如权利要求2或3所述的可程序化全彩LED灯，其特征是所述壳体(5)包括壳体底座(51)，所述壳体底座(51)与所述控制IC板(3)、基板 (1)之间填充有绝缘导热胶。
5、 如权利要求1-3中任一项所述的可程序化全彩LED灯，其特征是所述 LED芯片(2)包括红光LED芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED 芯片(23)。
6、 如权利要求4所述的可程序化全彩LED灯，其特征是所述LED芯片(2)包括红光LED芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED芯片(23)。
7、 如权利要求5所述的可程序化全彩LED灯，其特征是所述红光LED 芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED芯片(23)均匀分布于所述 基板(1)的上表面。
8、 如权利要求6所述的可程序化全彩LED灯，其特征是所述红光LED 芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED芯片(23)均匀分布于所述 基板(1)的上表面。
专利摘要本实用新型公开了一种可程序化LED灯，由LED芯片、控制IC板封装于壳体内，引出管脚包括电源脚、接地脚、数据输入脚、数据输出脚；结构紧凑，自身就可以实现显示控制，显示色彩、显示时序均可自动控制；亦可通过外部控制装置进行控制，或加载更新控制程序到自身的控制IC中；由红、蓝、绿三种LED芯片封装于一体，由内置控制电路可控制其实现全彩显示；由于自身的全彩显示及可程序化，使本实用新型的LED灯的应用范围大大拓展，应用性能更佳。
文档编号H01L25/16GK201017882SQ20072011793
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月8日 优先权日2007年1月8日
发明者赖金鸿 申请人:赖金鸿