一种封装罩有反射膜的led灯的制作方法

文档序号:7256463阅读:252来源:国知局
专利名称:一种封装罩有反射膜的led灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,具体地说,涉及LED灯的封装罩。
背景技术
LED(固体光源发光二极管)是第四代光源。随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,LED的光效得到迅速提高,加之它体积小、耐震动、响应速度快、方向性好、寿命长达数万小时、可低压驱动、光色接近白炽灯色、无汞和铅的污染,因此将成为替代白炽灯和荧光灯的高效节能光源。由于单只LED功率小,光亮度低,不宜单独使用,为此必须将多个LED组装在一起设计成为实用的LED灯,则具有广阔的应用前景。目前世界大的公司都在开发不同应用范围和品种规格的LED灯。
目前,LED灯均由LED芯片1、灯脚2、封装罩3组成,如图1所示。其封装罩3为一种透明(无色或有色)的圆柱弹头形的罩体,当LED芯片1上电后,其光路如图2所示,是光芒四射,因此使LED灯存在以下问题①LED灯目前多用于交通信号灯和显示屏,而它们一般都是被高高挂起,即在人视线的上方,因此人们只是需要其前方、下方有光,“光芒四射”将导致发光效率低。
②若干LED灯排列组合使用时,“光芒四射”导致相互影响大。
③受外来光线干扰大。

发明内容
本实用新型的目的就是克服现有技术存在的上述问题和不足,而提供一种封装罩有反射膜的LED灯,要求其工艺简单,成本低。
本实用新型的目的是这样实现的,即将LED灯的封装罩加工有反射膜即可。
该反射膜或为正切筒形,或为抛物筒形;或在封装罩外层先涂银色膜再涂黑色膜,或在封装罩外层铸成模砂状。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和积极效果①工艺简单,只是在LED灯的封装罩上加工有反射膜,因此实施容易。
②反射膜对内光具有反射作用,从而使LED灯发光效率大幅度提高。
③反射膜对外光具有吸收作用,因此LED灯受外来光线干扰小。


图1-现有LED灯结构图;图2-现有LED灯光路图;图3-封装罩为涂膜正切筒形结构及光路图;图4-封装罩为涂膜抛物筒形结构及光路图;图5-封装罩为磨砂正切筒形结构及光路图;图6-封装罩为磨砂抛物筒形结构及光路图。
其中1-LED芯片;
2-灯脚;3-封装罩;具体实施方式
以下结合附图和实施例进一步说明。
由图3可知,封装罩为涂膜正切筒形,是在封装罩的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜,呈正切筒形。
由图4可知,封装罩为涂膜抛物筒形,是在封装罩的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜,呈抛物筒形。
由图5可知,封装罩为磨砂正切筒形,是在封装罩的左、中部的外层铸成磨砂状,呈正切筒形。
由图6可知,封装罩为磨砂抛物筒形,是在封装罩的左、中部的外层铸成磨砂状,呈抛物筒形。
权利要求1.一种封装罩有反射膜的LED灯,由LED芯片(1)、灯脚(2)、封装罩(3)组成,封装罩(3)为一种透明的圆柱弹头形的罩体;其特征在于封装罩(3)或为涂膜正切筒形,即在封装罩(3)的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜,呈正切筒形;或为涂膜抛物筒形,即在封装罩(3)的左、中部的外层先涂银色膜再涂黑色膜,呈抛物筒形;或为磨砂正切筒形,即在封装罩(3)的左、中部铸成磨砂状,呈正切筒形;或为磨砂抛物筒形,即在封装罩(3)的左、中部铸成磨砂状,呈抛物筒形。
专利摘要本实用新型公开了一种封装罩有反射膜的LED灯,涉及一种LED灯,具体地说,涉及LED灯的封装罩。本实用新型是将LED灯的封装罩加工有反射膜即可;该反射膜或为正切筒形,或为抛物筒形;或在封装罩外层先涂银色膜再涂黑色膜,或在封装罩外层铸成磨砂状。本实用新型工艺简单,因此实施容易;使发光效率大幅度提高;受外来光线干扰小。
文档编号H01L33/00GK2618305SQ0323553
公开日2004年5月26日 申请日期2003年2月21日 优先权日2003年2月21日
发明者夏志清 申请人:夏志清
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1