一种led灯珠的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯珠的封装结构，包括IR红外光敏管芯片，可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能；LED灯珠，可以将电转化成光，同时还具有数据信息载波发送的功能；散热基板，用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换，本实用新型中LED照明芯片和IR红外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通过照明灯具内LED照明芯片来实现数据传输中的数据发送功能，再由IR红外光敏管芯片进行解码，使得LED灯珠封装结构在功能单一的基础上增加了光通信传输功能，同时，铝基板的设置有效地解决了LED灯珠的散热问题，本实用新型生产成本低，发光效率高，适合大规模推广。
【专利说明】一种LED灯珠的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。
【背景技术】
[0002]近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，但是大功率LED封装由于结构和工艺复杂，直接影响LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装，更是研究中的热点。大功率LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定，经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段，随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了更高的要求。目前，市场上也涌现出很多LED灯珠的封装结构，如申请号为201320157001.8，申请日为2013.04.0I《一种LED灯珠封装结构》，该结构包括光学透镜、封装体和散热垫，所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜，所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充，所述的散热垫上还设有LED芯片，所述的封装体一侧设有电极；所述的电极一端滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间，另一端延伸出封装体外；所述的LED芯片通过导线与滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间的电极端头相连，该结构简单合理，散热效果佳，通过散热垫来代替硅胶，从而能延长LED灯珠的使用寿命。但是该封装结构功能单一，越来越不能满足人们的需求。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能进行光通信传输且发光效率高的LED灯珠的封装结构。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯珠的封装结构，包括:
[0005]IR红外光敏管芯片，所述IR红外光敏管芯片可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能，该IR红外光敏管芯片接收接收端发送的红外光线数据信息并进行解码；
[0006]LED灯珠，所述LED灯珠可以将电转化成光，同时还具有数据信息载波发送的功倉泛;
[0007]散热基板，所述散热基板用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换。
[0008]进一步地，所述LED灯珠为LED照明芯片，该LED照明芯片分布在散热基板外圈。
[0009]进一步地，所述散热基板为铝基板。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型中LED照明芯片和IR红外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通过照明灯具内LED照明芯片来实现数据传输中的数据发送功能，再由IR红外光敏管芯片进行解码，使得LED灯珠封装结构在功能单一的基础上增加了光通信传输功能，同时，铝基板的设置有效地解决了 LED灯珠的散热问题，本实用新型生产成本低，发光效率高，适合大规模推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0013]如图1所示，一种LED灯珠的封装结构，包括LED灯珠、IR红外光敏管芯片I和散热基板，所述LED灯珠为LED照明芯片3，该LED照明芯片3可以将电转化成光，起到照明效果，同时还具有数据信息载波发送的功能，该LED照明芯片3分布在散热基板外圈，所述IR红外光敏管芯片I可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能，该IR红外光敏管芯片I接收接收端发送的红外光线数据信息并进行解码，该IR红外光敏管芯片I位于散热基板中心位置，所述散热基板为铝基板2，该铝基板2用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换，解决LED灯珠散热问题。
[0014]工作时，LED照明芯片3—方面具有照明功能，另一方面还具有数据信息载波发送的功能，一般信息通过照明灯具内LED照明芯片3实现数据传输中的数据发送功能，当接收端收到该信息后，再由接收端发送红外光线数据信息至照明灯具IR红外光敏管芯片1，由IR红外光敏管芯片I来接收上行数据并进行解码，实现数据通过照明灯具完成通信工作，接收端光线为红外光，该红外光信号与LED照明芯片3发射的光信号不会互相干扰。
[0015]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。
【权利要求】
1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括: IR红外光敏管芯片，所述IR红外光敏管芯片可以利用红外技术实现近距离数据通信和信息转发中的接收功能，该IR红外光敏管芯片接收接收端发送的红外光线数据信息并进行解码； LED灯珠，所述LED灯珠可以将电转化成光，同时还具有数据信息载波发送的功能； 散热基板，所述散热基板用于吸收芯片产生的热量，并将该热量传导到热沉上，实现与外界的热交换。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述LED灯珠为LED照明芯片，该LED照明芯片分布在散热基板外圈。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述散热基板为铝基板。
【文档编号】H01L31/12GK204118096SQ201420083379
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2014年2月25日
【发明者】童军良 申请人:宁波蜂鸟光电科技有限公司